CMOS集成電路閂鎖效應

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《CMOS集成電路閂鎖效應》，溫德通 著，出版社： 機械工業出版社。

截至2022年，機械工業出版社年出版新書近2700種，年引進和輸出版權總量近800種，產品橫跨科技出版、教育出版、大眾出版三大板塊，覆蓋機械、電工電子、汽車、建築、計算機、經管、心理、生活、科普、藝術設計、文創等十多個專業領域，以及高等教育、職業教育、技能教育等不同教育層次。

目錄

內容簡介

《CMOS集成電路閂鎖效應》通過具體案例和大量彩色圖片，對CMOS集成電路設計與製造中存在的閂鎖效應（Latch-up）問題進行了詳細介紹與分析。在介紹了CMOS集成電路寄生效應的基礎上，先後對閂鎖效應的原理、觸發方式、測試方法、定性分析、改善措施和設計規則進行了詳細講解，隨後給出了工程實例分析和寄生器件的ESD應用，為讀者提供了一套理論與工程實踐相結合的閂鎖效應測試和改善方法。

《CMOS集成電路閂鎖效應》面向從事微電子、半導體與集成電路行業的朋友，旨在給業內人士提供簡單易懂並且與實際應用相結合的圖書，同時也適合相關專業的本科生和研究生閱讀。

作者介紹

溫德通，ESD設計工程師，畢業於西安電子科技大學科技大學微電子學院，從事集成電路工藝製程整合，器件、閂鎖效應和ESD電路設計方向工作十餘年。

目前已出版圖書《集成電路製造工藝與工程應用》和《CMOS集成電路閂鎖效應》。