CMOS集成电路闩锁效应

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《CMOS集成电路闩锁效应》，温德通 著，出版社： 机械工业出版社。

截至2022年，机械工业出版社年出版新书近2700种，年引进和输出版权总量近800种，产品横跨科技出版、教育出版、大众出版三大板块，覆盖机械、电工电子、汽车、建筑、计算机、经管、心理、生活、科普、艺术设计、文创等十多个专业领域，以及高等教育、职业教育、技能教育等不同教育层次。

目录

内容简介

《CMOS集成电路闩锁效应》通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。

《CMOS集成电路闩锁效应》面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

作者介绍

温德通，ESD设计工程师，毕业于西安电子科技大学科技大学微电子学院，从事集成电路工艺制程整合，器件、闩锁效应和ESD电路设计方向工作十余年。

目前已出版图书《集成电路制造工艺与工程应用》和《CMOS集成电路闩锁效应》。