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高真空當真空度低於1.333×10-1~ 1.333×10-6Pa時稱為高真空。

目錄

真空含義

真空是一種不存在任何物質的空間狀態,是一種物理現象。在「真空」中,聲音因為沒有介質而無法傳遞,但電磁波的傳遞卻不受真空的影響。事實上,在真空技術里,真空系針對大氣而言,一特定空間內部之部份物質被排出,使其壓力小於一個標準大氣壓,則我們通稱此空間為真空或真空狀態。真空常用帕斯卡(Pascal)或托爾(Torr)做為壓力的單位。在自然環境裡,只有外太空堪稱最接近真空的空間。[1]

定義

數學定義:

指壓力在1×10-3到1×10-6毫米汞柱範圍內的真空。

物理定義:

在一個給定的空間,當內部氣體分子被抽得很稀薄,壓強低於一個大氣壓以下時的狀態叫真空。氣體的稀薄的程度叫真空度。當真空度低於1.333×10-1~ 1.333×10-6Pa時稱為高真空。

傳統定義:

傳統意義上的高真空是指的以上所說,但是真正意義上的真空是不存在的,因為就人類的科學技術來說人類是不可能製造絕對真空環境的,因為無論人類應用怎樣的高科技都不能把一個容器抽的達到什麼都沒有。容器本身也會由於擴散現象導致無法達到絕對真空狀態。

性質

真空具有如下性質:

空非無

如果真空中沒有粒子,我們就會準確的測出場與場的變化曲率,然而海森堡不確定性原理表明,我們不可能同時精確地測出一對共軛量,所以,可以「空」,不能「無」。因此,在真空中,粒子不停地以虛粒子、虛反粒子對的形式憑空產生,而又互相湮滅,在這個過程中,總的能量保持不變。

真空存在極性

因此說真空是不對稱的。但這種不對稱是相對局部的,在相對整體上又是對稱的,如此的循環嵌套構成了真空的這個性質。

真空的每個局部具備了真空的全體性質

大和小是相對而言的。時間也是相對於空間而言的,時間不能脫離了具體的空間而單獨的存在。[2]

應用

高真空技術應用範圍很廣,主要應用一下幾個方面:

1、原子能工業:核燃料元件製造。

2、理化機器工業:電子顯微鏡表面分析儀器質量分析儀器粒子加速器

3、金屬材料工業 :金屬蒸鎦鋼化脫氣真空感應熔煉真空電弧熔煉電子束焊接真空熱處理真空滲碳離子氮化碳氦共滲真空燒結、真空制粉、真空納米金屬制粉。

4、電子電器工業:電子管真空開關蒸鍍真空浸漬真空氣相干燥

5、汽車工業: 真空熱處理真空釺焊真空蒸鍍

6、食品工業: 真空冷凍干燒真空濃縮、脫氣、真空包裝真空過濾

7、建築工業: 混凝土真空吸水軟吹盤真空吸盤

另外,激光陀螺是迄今為止在慣性技術領域唯一真正獲得了卓有成效的實際應用的非機電式中高精度慣性敏感儀表。它具有穩定性好、精度高、動態範圍寬、壽命長等諸多優點。而超高真空的獲取是激光陀螺製造過程中至關重要的環節。在激光陀螺的密封、抽真空、檢漏、等離子清洗等過程中,都涉及到超高真空的獲取技術。本文將對激光陀螺生產過程中超高真空的獲取技術進行探討。

高真空密封脂

高真空密封脂是由高純度二氧化硅粉末稠化高化學穩定性硅油,並加有多種添加劑、結構改善劑經高真空中蒸餾與脫氣精製而成的高真空密封硅脂。此高溫高真空油脂設計用於真空度要求極高的真空系統和壓力系統的潤滑和密封,也可以作為O型圈裝配用的潤滑脂。

◆極佳的密封性能和高低溫性能,工作溫度範圍寬;

◆優異的氧化安定性和化學穩定性,極低的飽和蒸氣壓;`

◆絕緣性能好,材料適應性強,與大多數塑膠和彈膠體相容;

◆優良的抗腐蝕性、抗水性和抗溶劑性,耐大多數化學品的侵蝕。

高真空擊密法

高真空擊密法作為我國首創的國際領先軟土地基處理技術,在軟土工程施工建設中具有廣泛的應用價值與應用前景,它為軟土地基處理增添了新動力,促進了軟土地基加固的優化發展。

(1)高真空擊密法的由來:高真空擊密法是由我國徐士龍先生領導發明的一項軟土地基加固技術,在一定程度上改變了傳統軟土地基加固方法(如強夯法、排水固結法擠密砂樁法、碎石樁法等)應用造價高、質量控制性差、工期長等弊端,並有效突破了「飽和軟土不宜強夯」軟土地基工程施的要求,為軟土地基加固提供了新動力。與此同時,實踐證明高真空擊密法的的應用真正做到了「零排放」、「低成本」、「質量可控制」、「環保施工」等目標,在我國眾多軟土工程建設中具有廣泛應用價值。

(2)高真空擊密法的加固原理:「高真空擊密法」地基處理方法是基於強夯法工作原理的基礎上,針對飽和軟土進行地基處理的一種新型排水固結法。即針對所要處理的軟土地基,通過進行多次高真空擊密,在軟土地基中製造一定的「壓差」進行排水,並通過施加多次相適宜的變能量擊密,降低土體水含量的飽和度,從而實現土體密度提升、承載力加大、地基差異沉降消除的目的。

(3)高真空擊密法的應用領域:「高真空擊密法」地基處理法,在軟土工程建設中具有廣泛的應用性。據近年來的理論研究與工程實踐可知,高真空擊密法在以下軟土土質的地基施工工程中具有適用性。其一,在以粉土類為主要土質,且粉土顆粒多為粉砂與細砂,低於百分之三十含泥量或含有 0.5~1.0 米厚的夾層的軟土地基中可應用「高真空擊密法」地基處理法進行實踐操作。其二,當軟土土質的含泥量超過百分之三十且不高於百分之五十,需是適當的添加擊密數進行實踐操作。其三,在含有一定淤泥或淤泥質粘土的土質中,需根據其夾層深度採取一定的方法進行處理後,在應用「高真空擊密法」地基處理法進行實踐操作。其四,當含泥量高於百分之五十時,需進行分層預壓進行具體操作,而其施工工期相對較長(95 天左右)。

參考來源