集成電路製造工藝與工程應用
《集成電路製造工藝與工程應用》,溫德通 著,出版社: 機械工業出版社。
截至2022年,機械工業出版社年出版新書近2700種,年引進和輸出版權總量近800種,產品橫跨科技出版、教育出版、大眾出版三大板塊,覆蓋機械、電工電子、汽車、建築、計算機、經管、心理[1]、生活、科普、藝術設計、文創等十多個專業領域,以及高等教育[2]、職業教育、技能教育等不同教育層次。
目錄
內容簡介
《集成電路製造工藝與工程應用》以實際應用為出發點,對集成電路製造的主流工藝技術進行了逐一介紹,例如應變硅技術、HKMG技術、SOI技術和FinFET技術,然後從工藝整合的角度,通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹,例如隔離技術的發展、硬掩膜版工藝技術、LDD工藝技術、Salicide工藝技術、ESD IMP工藝技術、AL和Cu金屬互連。然後把這些工藝技術應用於實際工藝流程中,通過實例讓讀者能快速的掌握具體工藝技術的實際應用。
《集成電路製造工藝與工程應用》旨在向從事半導體行業的朋友介紹半導體工藝技術,給業內人士提供簡單易懂並且與實際應用相結合的參考書。本書也可供微電子學與集成電路專業的學生和教師閱讀參考。
作者介紹
溫德通,IC高級設計工程師。畢業於西安電子科技大學微電子學院,曾供職於中芯國際和晶門科技公司,現就職於華為海思。先後負責工藝製程整合、集成電路工藝製程、器件、閂鎖效應和ESD電路設計等方面的工作。
參考文獻
- ↑ 談心理健康教育對學生的重要性 ,搜狐,2020-04-12
- ↑ 2020中國高等教育十大關鍵詞,搜狐,2020-12-28