集成電路製造工藝與工程應用

來自 孔夫子網 的圖片

《集成電路製造工藝與工程應用》，溫德通 著，出版社： 機械工業出版社。

截至2022年，機械工業出版社年出版新書近2700種，年引進和輸出版權總量近800種，產品橫跨科技出版、教育出版、大眾出版三大板塊，覆蓋機械、電工電子、汽車、建築、計算機、經管、心理、生活、科普、藝術設計、文創等十多個專業領域，以及高等教育、職業教育、技能教育等不同教育層次。

目錄

內容簡介

《集成電路製造工藝與工程應用》以實際應用為出發點，對集成電路製造的主流工藝技術進行了逐一介紹，例如應變硅技術、HKMG技術、SOI技術和FinFET技術，然後從工藝整合的角度，通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹，例如隔離技術的發展、硬掩膜版工藝技術、LDD工藝技術、Salicide工藝技術、ESD IMP工藝技術、AL和Cu金屬互連。然後把這些工藝技術應用於實際工藝流程中，通過實例讓讀者能快速的掌握具體工藝技術的實際應用。

《集成電路製造工藝與工程應用》旨在向從事半導體行業的朋友介紹半導體工藝技術，給業內人士提供簡單易懂並且與實際應用相結合的參考書。本書也可供微電子學與集成電路專業的學生和教師閱讀參考。

作者介紹

溫德通，IC高級設計工程師。畢業於西安電子科技大學微電子學院，曾供職於中芯國際和晶門科技公司，現就職於華為海思。先後負責工藝製程整合、集成電路工藝製程、器件、閂鎖效應和ESD電路設計等方面的工作。