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集成电路制造工艺与工程应用

来自 孔夫子网 的图片

集成电路制造工艺与工程应用》,温德通 著,出版社: 机械工业出版社。

截至2022年,机械工业出版社年出版新书近2700种,年引进和输出版权总量近800种,产品横跨科技出版、教育出版、大众出版三大板块,覆盖机械、电工电子、汽车、建筑、计算机、经管、心理[1]、生活、科普、艺术设计、文创等十多个专业领域,以及高等教育[2]职业教育、技能教育等不同教育层次。

目录

内容简介

《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。

《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

作者介绍

温德通,IC高级设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院,曾供职于中芯国际和晶门科技公司,现就职于华为海思。先后负责工艺制程整合、集成电路工艺制程、器件、闩锁效应和ESD电路设计等方面的工作。

参考文献