熱阻

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熱阻是全國科學技術名詞審定委員會審定、公布的科技類名詞。

關於中國文字的起源主要有兩種觀點：起源於刻畫符號和「圖畫文字」起源說。我們現在已知的最早的文字是安陽殷墟出土的甲骨文。

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名詞解釋

熱阻指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。 當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。

關概念

熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了 1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻，即可獲得該傳熱路徑上的溫升。可以用一個簡單的類比來解釋熱阻的意義，換熱量相當於電流，溫差相當於電壓，則熱阻相當於電阻。

熱阻Rja：芯片的熱源結（junction）到周圍冷卻空氣（ambient）的總熱阻，乘以其發熱量即獲得器件溫升。

熱阻Rjc：芯片的熱源結到封裝外殼間的熱阻，乘以發熱量即獲得結與殼的溫差。

熱阻Rjb：芯片的結與PCB板間的熱阻，乘以通過單板導熱的散熱量即獲得結與單板間的溫差。

熱阻計算

一般，熱阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假設散熱片足夠大而且接觸足夠良好的情況下才成立的，否則還應該寫成 Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa). Rjc表示芯片內部至外殼的熱阻，Rcs表示外殼至散熱片的熱阻，Rsa表示散熱片的熱阻，沒有散熱片時，Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca)。 Rca表示外殼至空氣的熱阻.一般使用條件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。 廠家規格書一般會給出Rjc，P等參數。一般P是在25度時的功耗.當溫度大於25度時，會有一個降額指標。