中国集成电路与光电芯片2035发展战略
 |
《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》，中国学科及前沿领域发展战略研究项目组 编，出版社： 科学出版社。
科学出版社是由中国科学院编译局与1930年创建的龙门联合书局于1954年8月合并成立的；目前公司年出版新书3000多种，期刊500多种，形成了以科学（S）、技术（T）、医学（M）、教育（E）、人文社科（H）[1]为主要出版领域的业务架构[2]。
目录
内容简介
当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片 2035发展战略》面向 2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。
目录
总序 i
前言 vii
摘要 xi
Abstract xiii
绪论 1
第一节 科学意义和战略价值 1
第二节 产业发展规律与特点 4
第三节 发展现状与挑战 6
第四节 发展趋势与本书安排 9
第一章 先进 CMOS器件与工艺 12
第一节 科学意义与战略价值 12
第二节 技术创新与挑战 13
一、堆叠纳米线/纳米片环栅晶体管器件 13
二、3D垂直集成器件 18
三、新机制、新材料半导体器件 21
第三节 工艺技术创新与挑战 23
一、光刻领域技术发展与挑战 23
二、器件互连寄生问题与挑战 27
三、器件可靠性与挑战 31
第四节 协同优化设计 35
一、DTCO技术发展现状及形成 35
二、DTCO关键技术和发展方向 36
第二章 FD-SOI技术 38
第一节 科学意义与战略价值 38
第二节 技术比较 39
第三节 技术现状 40
一、FD-SOI技术产业链 41
二、先进工艺厂商对FD-SOI工艺技术的推进 41
三、FD-SOI技术的应用领域 42
第四节 技术发展方向 44
一、应变SOI 44
二、绝缘层上的锗硅（SiGeOI） 44
三、绝缘层上的锗（GeOI） 45
四、绝缘体上的Ⅲ-Ⅴ族半导体（Ⅲ-Ⅴ族OI） 45
五、XOI 46
六、万能离子刀技术 46
第五节 技术路线与对策 47
第三章 半导体存储器技术 49
第一节 存储器概述 49
一、半导体存储器产业发展现状 49
二、DRAM技术及发展趋势 52
三、Flash技术及发展趋势 54
四、面临的问题与挑战 57
第二节 新型存储器技术 59
一、阻变式存储器 59
二、磁性随机存取存储器 63
三、相变存储器 68
四、铁电存储器 73
第三节 总结与展望 77
一、DRAM发展展望 79
二、Flash发展展望 80
三、RRAM发展展望 81
四、MRAM发展展望 81
五、PCM发展展望 82
六、铁电存储器发展展望 82
第四章 集成电路设计 84
第一节 科学意义与战略价值 84
第二节 通用处理器 85
一、重要意义及发展现状 85
二、处理器关键技术及展望 86
三、技术展望 88
四、技术及产业发展建议 89
第三节 智能处理器 89
一、战略地位与发展规律 89
二、发展现状与特点 90
三、智能处理器发展与展望 93
第四节 FPGA及可重构计算芯片 93
一、战略地位 93
二、发展规律与研究特点 94
三、发展现状 96
四、发展展望 97
第五节 模拟前端及数据转换器 98
一、战略意义与发展规律 98
二、发展现状和研究特点 100
三、发展展望 102
第六节 射频集成电路 103
一、战略地位 103
二、发展规律与研究特点 104
三、发展现状与技术趋势 105
四、发展布局 106
第七节 图像传感器及探测器 107
一、战略地位 107
二、发展规律与研究特点 108
三、发展现状 108
四、发展展望 109
第五章 集成电路设计自动化 112
第一节 科学意义与战略价值 112
第二节 前沿领域的现状及其形成 113
第三节 关键科学与技术问题 119
一、面向大规模复杂数字系统的形式验证、逻辑综合方法 119
二、电子设计的关键环节从自动化迈向智能化 120
三、设计复用问题 121
四、高速数字系统的信号完整性仿真方法 122
五、模拟集成电路设计与优化方法 123
六、模拟电路物理布局布线方法 124
七、纳米尺度器件物理机制模拟仿真 125
八、新型存储器的存储与输运模型建模 126
九、器件-电路-系统的协同设计方法学 126
第四节 发展建议 127
第六章 跨维度异质集成 129
第一节 科学意义与战略价值 129
第二节 技术现状分析 130
一、发展路径 130
二、研究现状 131
三、国际竞争力评估 134
四、发展趋势 135
第三节 关键科学问题、技术问题 136
一、关键科学问题 136
二、关键技术问题 139
第四节 发展措施与建议 143
第七章 先进封装技术 145
第一节 科学意义与战略价值 145
一、半导体产业演变与驱动 145
二、先进封装技术的演变 146
第二节 芯片封装互连技术 146
......
参考文献
- ↑ 论自然科学、社会科学、人文科学的三位一体，搜狐，2017-09-28
- ↑ 公司简介，中国科技出版传媒股份有限公司