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腾辉电子国际集团股份有限公司（Ventec International Group Co.,Ltd.，股票代码：6672，简称腾辉）成立于：2012年10月16日，总部位于开曼群岛。主营事业为：生产与销售印刷电路板所需使用之黏合片、铜箔基板和铝基板。并于2019年4月股票在台湾证券交易所挂牌买卖[1]。
公司概况
腾辉集团总部位于中国苏州，是一家专注于提供品质与信赖度稳定、且技术独步全球的铜箔覆铜板、散热金属、基板及黏合片的厂商。产品广泛应用于各种印刷线路板(PCB)应用。腾辉拥有世界级的独立研发能力并持续致力于产品的研究与改善，以满足客户的发展需求。
我们在亚洲拥有4个制造工厂，并在全球其他区域拥有7个设备完整、功能完善的交货与服务中心。我们的管理团队成员来自中国大陆、台湾、美国以及欧洲都是业内专家组成[2]。
产业前景
铜箔基板厂腾辉电子-KY(6672)受惠于散热材料需求强劲，今年前3季每股盈馀达10.02元，已赚进一个资本额，仅次于台光电(2383)，居铜箔基板厂亚军，由于客户订单稳定，腾辉-KY预估，第4季营收可望维持第3季水准，全年获利可望创下挂牌新高。
腾辉-KY表示，公司过去几年在铝基板布局今年出现具体成长，开始进入非照明的新能源领域应用，如：车载充电器、动力方向盘、电子引擎部分的涡轮增压，以及大型工具机等领域，稳固了市场领先者的角色，并且掌握住了成果收割期，带动整体业绩成长。
腾辉-KY表示，车用晶片缺口缓解，且散热材料仍为主要动能，配合各国新能源车积极推展趋势，以及散热基板已通过德国美国多个汽车零组件供应商核可，散热材料业绩进一步推升，再者，多层HDI制程的低损耗材料，应用在高阶笔电上订单量已逐步上扬，高阶军工、半导体、mini LED等材料多个新客户产品送样测试中，多角并行，未来三项动能放量将为业绩注入新动能[3]。