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颀邦科技股份有限公司（CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION，股票代码：6147）简称颀邦，成立于1997年7月2日，总部位于台湾新竹市科学工业园区。颀邦于2002年1月股票于柜台买卖中心买卖[1]。
基本资料
颀邦科技以金凸块(GOLD BUMPING)，锡铅凸块(SOLD BUMPING)，晶圆测试(CP) 卷带软板封装(TCP)，卷带式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封装(COG)为业务。
颀邦的使命：创造一个兼具成就感与幸福感的生命共同体。
颀邦的价值观为：I-CHIPS：Integrity：正直诚信。Competency：能力。Honor：荣誉。Innovation：创新。Proactive：主动。 Service：服务[2]。
易华电与颀邦之营业机密争议
颀邦2013年宣布收购原金仁宝集团旗下卷带式覆晶薄膜（Tape-COF）载板厂欣宝，原欣宝李姓总经理、黄姓副总经理率研发团队跳槽易华电，遭颀邦提告侵害营业秘密。IC基板厂易华电（6552）2020年6月18日表示，颀邦（6147）针对易华电向法院声请定暂时状态处分的事件，去年已遭智慧财产法院驳回；专利诉讼案也获智慧财产法院判决认定易华电并未侵犯颀邦专利，显示智慧财产法院认定易华电及技术人员并无任何侵害颀邦的营业秘密行为。
另外，颀邦控告易华电侵害营业秘密诉讼等案，还在司法审理中，易华电子不评论相关细节，但特别强调，绝无侵犯任何人的权益，也深信员工无任何非法情事。
颀邦董事长吴非艰日前于股东会后受访指出，颀邦与长华旗下的易华电有多起官司进行中，长华投资颀邦真正意图应是“以战逼和”，颀邦不会掉以轻心，正循正常法律途径捍卫公司权益，若能得到合理补偿，公司不排除和解可能性，和解空间完全要看对方补偿额与诚意而定。
易华电今回应，该公司技术团队中部分人员曾任职颀邦并购前的原欣宝公司，对COF产业的设备、制程或材料都已累积多年的专业知识及经验，在加入易华电子后，技术团队将实务经验与专业知识运用于重启原台湾住矿电子建置的生产线，并按制程特性和机具设计进行相对应的调整。
易华电指出，该公司的机台、技术和制程条件皆与颀邦不同，为了达到产品量产符合客户要求的水准，技术团队经过不断的测试后才得以顺利量产，符合COF产业的特性[3]。
参考资料
外部连结
- [ www.chipbond.com.tw颀邦]