集成電路掩模設計·基礎版圖技術檢視原始碼討論檢視歷史
《集成電路掩模設計·基礎版圖技術》,作 者Christopher Saint,出版社清華大學出版社,出版時間2006年1月1日,頁 數435 頁,開 本16 開,裝 幀平裝,ISBN7302108609。
清華大學出版社成立於1980年6月,是教育部主管、清華大學主辦的綜合性大學出版社[1]。清華社先後榮獲 「先進高校出版社」「全國優秀出版社」「全國百佳圖書出版單位」「中國版權最具影響力企業」「首屆全國教材建設獎全國教材建設先進集體」等榮譽[2]。
內容簡介
《集成電路掩模設計:基礎版圖技術》(翻譯版)的譯者曾在美國留學執教多年,後在清華大學微電子所任教,長期從事IC設計的研究和授課工作,作為國內IC設計領域的頂尖講師,譯筆流暢生動,既通俗易讀,又保持原書風味,幫助您更加輕鬆愉快地掌握集成電路的掩模設計,激發您對於版圖設計工作的熱情!現在您可以輕輕鬆鬆,興致盎然地學習和掌握集成電路版圖設計了!《集成電路掩模設計:基礎版圖技術》(翻譯版)作者Christopher Saint,IBM的頂尖講師之一,以輕鬆幽默的文筆為讀者提供了一本圖文並茂、實用易讀的版圖設計參考書,自下而上,由淺入深地構造了設計理念,毫無保留地講述了從最初版圖設計到最終仿真的方方面面。內容覆蓋了模擬電路、數字電路、標準單元、高頻電路、雙極型和射頻集成電路的版圖設計技術,討論了版圖設計中有關匹配、寄生參數、噪聲、布局、驗證、封裝等問題及數據格式,最後還提代了兩個實際的例子,CMOS放大器與雙極型混頻器的版圖設計。
編輯推薦
《集成電路掩模設計:基礎版圖技術》(翻譯版)編輯推薦:作為一個電路設計者,你對電路所作的每一個選擇和決定都會直接影響最終的硅片產品。電路設計遠遠超過電路模擬器。設計的物理屬性將決定電路工作的成敗與否。掩模設計問題現在比以往任何時候都更加成為整個電路設計過程的一部分。你的設計只有在變成了硅芯片上的電路時才能算完成。
把設計轉移到硅片上是你的職責。了解你的設計對版圖方案的選擇會產生什麼影響是你的職責。與掩模設計人員溝通對電路的要求也是你的職責。要做到所有這些,你對掩模設計工作的了解即便不比你的掩模設計師更好一些,至少也不應當比他們遜色。
參考文獻
- ↑ 國家對出版社等級是怎樣評估的 ,搜狐,2024-07-06
- ↑ 企業簡介,清華大學出版社有限公司