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金浆料是指含金的贵金属浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。
有机金浆料
有机金浆料主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树脂酸硅等；连接料包括松香改性树脂、三聚胺树脂、酸树脂；溶剂为松油醇。[1]
分类
按功能相的组成可区分为： 纯金； 金和5%～10%钯或铂的混合物。
金钯(25%～30%)和金铂(18%～22%)浆料。金浆料通过丝网漏印、烧结得到导体。由粘结剂粘结到基体上。纯金导体的方阻小于6mΩ/口，含少量钯或铂的方阻小于10mΩ/口。
按粘结剂的结合机理可区分为： 铅、钙、钡、锌的硼硅酸盐系的玻璃粘结。
氧化铜、氧化镉系的化学反应粘结。烧结时与基体材料发生反应生成尖晶石族化合物，形成分子键。由于氧化物总量仅为功能相的1%，可得到导电性优良的金导体。
结合上述两种功能的混合粘结。另有-类低温固化的金浆料，主要成分是金粉、填料、树脂和溶剂。作为导电胶用来粘结半导体芯片，分直接起导电作用的欧姆接触和非欧姆接触两类。
应用
金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。含少量钯或铂的金浆料，冶金学活性下降，作为厚膜电阻器的端接材料。导体可用铅锡焊料焊接。金钯浆料和金铂浆料应用于高可靠的电子线路中，作为电阻器的端接材料和厚膜电容器的下电极，可以忽略烧结时相互间的扩散和反应。金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mΩ/口。
大规模集成电路对封装技术有很高的要求，不断发展着大尺寸、高密度布线和多层化的基板。20世纪80年代，发展了金浆料-介质浆料多层印刷烧结体系，基板尺寸100mm×100mm，金导体的线宽和间距为125μm。90年代发展了尺寸达225mm×225mm的玻璃陶瓷多层基板，有78层，其中13层为金导体，已安装100块超大规模集成电路芯片，应用于巨型计算机。金浆料由于它优良的导电性和长期稳定性，在集成电路的发展中始终有着重要的地位。
出处
汉·枚乘《忘忧馆柳赋》：“于是樽盈缥玉之酒，爵献金浆之醪。”原注：“ 梁人作薯蔗酒，名金浆。” 南朝梁·荀济《赠阴凉州诗》：“玉醴何容惜，金浆故应有。”
唐·王勃《与蜀城父老书》：“金浆玉馔，食客三千。”
唐·陈子昂《送中岳二三真人序》：“真朋羽会，金浆玉液。”
《汉武故事》：“母（ 西王母 ）曰：太上之药，有中华紫蜜、云山米蜜、玉液金浆，其次药有五云之浆。”
晋·葛洪《抱朴子·金丹》：“朱草状似小枣，栽长三四尺，枝叶皆赤，茎如珊瑚，喜生名山岩石之下，刻之汁流如血，以玉及八石金银投其中，立便可丸如泥，久则成水，以金投之，名为金浆；以玉投之，名为玉醴，服之皆长生。”
南朝梁·庾肩吾《答陶隐居赉术蒸启》：“味重金浆，芳逾玉液，足使芝惭九明，丹愧芙蓉。