表面组装技术SMT基础与通用工艺查看源代码讨论查看历史

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《表面组装技术SMT基础与通用工艺》，吴敌 著，出版社： 电子工业出版社。

电子工业出版社成立于1982年10月，是工业和信息化部直属的科技与教育出版社，每年出版新书2400余种，音像和电子出版物400余种，期刊8种，出版物内容涵盖了信息科技的各个专业分支以及工业技术、经济管理、大众生活、少儿科普等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。

内容简介

表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。

作者介绍

吴敌，北京航星科技有限公司副总工艺师，工程技术专家，长期从事医疗、探测、汽车、通信、网络安全等民用领域和航空、航天、导航等军工领域电子系统工程及设备的全过程电子装联工艺工作，对于电子装联技术有着深入的研究，具有丰富的实践技术经验，发表了多篇技术论文和参与制定了多项行业标准。