芯片製造技術與應用檢視原始碼討論檢視歷史
《芯片製造技術與應用》，姚玉，符顯珠 著，姚玉，符顯珠 編，出版社： 暨南大學出版社。
書，是歷史的見證、文化的賦形、知識的寶庫、智慧[1]的結晶，是一個民族一個國家顯示其文明的標誌。讀書，是時代的呼喚、歷史的昭示、職責的要求，是一個民族一個國家走向偉大復興的證明[2]。
內容簡介
本書是在已出版「中國芯片製造系列」之《芯片先進封裝製造》《第三代半導體技術與應用》基礎上的又一力作。在信息技術日益發展的當下，芯片不僅是信息革命的核心驅動力，更是國家重大戰略產業和全球技術、產業的制高點。隨着全球信息產業的高速發展，現在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應用場景，都離不開芯片製造技術的底層支撐。本書共十章，系統地介紹了芯片製造的核心過程和技術，從集成電路概述到先進封裝技術，涵蓋半導體器件、硅材料製備、電介質薄膜沉積、光刻、刻蝕、摻雜、金屬化以及化學機械研磨等關鍵技術環節。全書圖文並茂，內容豐富，結構清晰，可讀性強。
作者介紹
姚玉，博士畢業於加拿大英屬哥倫比亞大學，多年來專注於半導體先進封裝製程材料和第三代半導體材料工藝及理論的研究，對於半導體先進封裝中運用的多種關鍵鍍層材料的製程工藝整合及芯片製造、管理有着豐富的經驗，實現了多項芯片製造類技術成果的國產替代。主編「中國芯片製造系列」的《芯片先進封裝製造》《第三代半導體技術與應用》，是近年來芯片領域系統性闡述最新先進封裝工藝製造工藝的專業圖書。
符顯珠，深圳大學材料學院教授、博士生導師，中國電子學會電子製造與封裝技術分會高級會員，深圳市高層次人才，廈門大學博士，加拿大阿爾伯塔大學博士後，美國伯克利國家實驗室訪問學者。專注於電化學能源與電子材料研究，以通訊作者在Nature Catalysis、Angewandte Chemie、Journal of the American Chemical Society等期刊上發表了200餘篇SCI論文。