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精材科技股份有限公司（Xintec Inc.，股票代码：3374）简称精材，成立于1998年9月11日，总部位于台湾桃园市。2015年3月股票于柜台买卖中心挂牌买卖[1]。
精材座落于台湾桃园市中坜工业区，是第一家将三维堆叠之晶圆层级封装技术(3D WLCSP)商品化的公司。精材科技从事CMOS影像感测元件之晶圆层级封装生产，并提供最佳的生产周期与极具竞争力的生产成本。 由于具备高度的产品整合能力，三维堆叠之晶圆层级封装技术可应用到各种不同的市场领域，如：消费电子、通讯、电脑、工业和汽车等。产品应用包括：影像感测器、光学感测器、电源管理积体电路、功率分离式元件、类比积体电路、混合信号积体电路 、微机电系统感测器和整合式被动元件等。 精材科技从事创新的三维堆叠之晶圆层级封装制造服务，并以“诚信、创新、客户导向”为公司的核心价值。精材科技是世界领先的先进封装服务的供应商之一，期许成为最大的三维堆叠之晶圆层级封装服务供应商[2]。
愿景
成为最先进的晶圆层级封装代工服务供应者。
核心价值
诚信：以诚信正直的理念来对待客户、股东乃至员工，且愿意付诸并履行承诺。 创新：以创新的热情，创造更高的附加价值。 客户导向：提供客户所需的技术、严谨的生产、优良的品质和优质的服务[3]。
参考资料
外部连结
- [https:// www.xintec.com.tw/ 精材]