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瑞耘科技股份有限公司（CALITECH CO., LTD，股票代碼：6532，簡稱瑞耘）成立於：1998年3月5日，總部位於台灣新竹縣湖口區。主營事業為：半導體零組件系統設備。並於2016年9月股票在櫃檯買買中心掛牌買賣[1]。
公司概況
瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，提供國內外半導體、微機電、LED、通訊、平面顯示器、太陽能光電 等產業設備及製造客戶最先進之技術整合方案。
瑞耘科技目前已成為全球半導體廠及先進設備客戶之關鍵零組件之共同開發及代工之重要夥伴。
主要零組件產品，已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等製程設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、『高真空腔體』、『氣體擴散頭』『腔體保護襯套』、 『晶圓加熱器』,『靜電吸盤』等，並提供其維修及清洗服務。
歷年來陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、晶圓蝕刻清洗機Spray Acid Tool (SAT) / 晶圓光阻清洗機Spray Solvent Tool (SST) 、晶圓旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售[2]。
發展前景佳
瑞耘呂學恒董事長表示：因應半導體設備零組件需求升溫，瑞耘購入的新廠規劃於2022年第2季啟用量。
瑞耘表示，考量產能利用率已居高檔，且配合公司發展策略與未來營運成長所需，擴建新廠計畫去年受到全台大缺工的影響，進度落後約半年。
瑞耘表示，因應擴廠展開多項計畫，將依計畫時程執行自動化機械加工設備測試，提升生產效率。資訊化體系往上下游延伸，材料供應商與終端產品使用者間的資料將全面納入，提升面對電子產業高速變化市場的能力，同時確保生產線平順遷移至新廠區。另外，薄板式靜電吸盤以及小型高壓供電模組，已獲得驗證客戶正面評價，優先推向市場，並積極縮短產品生產周期[3]。