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| 现代半导体集成电路 |
《现代半导体集成电路》是2009年电子工业出版社出版的图书，作者是杨银堂、刘帘曦。
简介
第五部分（第14~16章）为半导体集成电路设计的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。《现代半导体集成电路》全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1~2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3~5章）为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分（第6~8章）为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分（第9~13章）为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。《现代半导体集成电路》可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材，也可供有关专业的本科生，研究生和工程技术人员阅读参考。
评价
- 第1章 集成电路器件与模型
- 第2章 集成电路制造技术
- 第3章 晶体管一晶体管逻辑（TTL）电路
- 第4章 发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路
- 第5章 双极模拟集成电路
- 第6章 CMOS基本逻辑电路
- 第7章 CMOS数字电路子系统
- 第8章 现代半导体存储器
- 第9章 CMOS基本模拟电路
- 第10章CMOS运算放大器
- 第11章 CMOS开关电容电路
- 第12章 CMOS数据转换器
- 第13章 CMOS锁相环（PLL）
- 第14章 集成电路版图设计
- 第15章 集成电路可靠性设计与可测性设计
- 第16章 片上系统（SoC）设计初步。[1]