昇貿檢視原始碼討論檢視歷史
昇貿公司全名昇貿科技股份有限公司創立於1973年10月,累積數十年銲錫相關材料的製作經驗,一直致力於電子組裝銲錫產品的開發、製造及銷售,主要產品為全系列有鉛及無鉛銲錫棒、錫球、銲錫絲、銲錫膏、 BGA 錫球及助焊劑,現更跨足太陽能產業與觸控熒幕用絕緣油墨等新領域 。
在全球走向綠色環保、綠色材料的時代趨勢下,昇貿科技設立了昇貿微細材料所,投入龐大人物力積極開發新世代無鉛銲錫製品,並陸續獲得政府專案計劃之支持,,順利開發出無鉛焊接製程用的錫膏、錫棒、BGA 錫球、錫絲及助銲劑產品 ,現更可提供全系列無鹵產品以因應新近環保需求。
產品
SMT組裝
有鉛錫膏、無鉛錫膏、水洗型錫膏、PoP錫膏、低溫錫膏、無鹵錫膏、紅膠
半導體封裝
BGA錫球、Bumping錫膏
波焊組裝
錫棒、焊錫絲、無鉛錫絲、無鉛無鹵錫絲
液體助焊劑
免洗型液體助焊劑
預型錫片及錫帶
預型錫片錫帶
鍍錫銅帶
鍍錫銅帶
營收比重
銲錫棒43.28%、銲錫膏19.72%、銲錫球14.82%、銲錫絲10.21%、其他8.91%、BGA 焊錫球1.69%、錫粉1.37% (2019年)