微电子引线键合查看源代码讨论查看历史

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《微电子引线键合》，[美] 乔治·哈曼（George Harman） 著，出版社： 机械工业出版社。

机械工业出版社成立于1950年，是建国后国家设立的第一家科技出版社，前身为科学技术出版社，1952年更名为机械工业出版社。机械工业出版社（以下简称机工社）由机械工业信息研究院作为主办单位，目前隶属于国务院国资委。

内容简介

《微电子引线键合（原书第3版）》翻译自乔治哈曼（George Harman）教授的著作Wire Bonding in Microelectronics（3rd Edition），系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和*新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，*后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件—键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。

本书适合从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和教师的教材和参考书。

作者介绍

作者简介

乔治·哈曼（George Harman）是美国国家标准和技术研究所（NIST）一名退休研究员，于美国弗吉尼亚理工学院取得物理学学士学位，于美国马里兰大学取得物理学硕士学位（1959）。哈曼是国际微电子组装与封装协会（IMAPS）的前任主席（1995—1996）和美国电气电子工程师学会组件封装与制造技术学会（IEEECPMT）委员会前任主席（1988—2002），并且作为国际半导体技术发展路线图（ITRS）的组装和封装委员会的成员超过10年。

哈曼被广泛认为是世界上引线键合方面的权威人士，他发表了60多篇论文，出版了3本关于引线键合的书籍，拥有4项专利，30年间在世界各地开设了大约1000学时关于引线键合的短期课程。哈曼在美国国内和国际上都获得了许多奖项，截至本书英文版出版时，*近的获奖是IMAPS“终身成就奖”（2006）和IEEE“元器件、封装和制造技术现场奖”（2009）。