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《微電子引線鍵合》，[美] 喬治·哈曼（George Harman） 著，出版社： 機械工業出版社。

機械工業出版社成立於1950年，是建國後國家設立的第一家科技出版社，前身為科學技術出版社，1952年更名為機械工業出版社。機械工業出版社（以下簡稱機工社）由機械工業信息研究院作為主辦單位，目前隸屬於國務院國資委。

內容簡介

《微電子引線鍵合（原書第3版）》翻譯自喬治哈曼（George Harman）教授的著作Wire Bonding in Microelectronics（3rd Edition），系統總結了過去70年引線鍵合技術的發展脈絡和*新成果，並對未來的發展趨勢做出了展望。主要內容包括：超聲鍵合系統與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等，*後討論了先進引線鍵合技術、銅/低介電常數器件—鍵合與封裝、引線鍵合工藝建模與仿真。

本書適合從事微電子芯片封裝技術以及專業從事引線鍵合技術研究的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生和教師的教材和參考書。

作者介紹

作者簡介

喬治·哈曼（George Harman）是美國國家標準和技術研究所（NIST）一名退休研究員，於美國弗吉尼亞理工學院取得物理學學士學位，於美國馬里蘭大學取得物理學碩士學位（1959）。哈曼是國際微電子組裝與封裝協會（IMAPS）的前任主席（1995—1996）和美國電氣電子工程師學會組件封裝與製造技術學會（IEEECPMT）委員會前任主席（1988—2002），並且作為國際半導體技術發展路線圖（ITRS）的組裝和封裝委員會的成員超過10年。

哈曼被廣泛認為是世界上引線鍵合方面的權威人士，他發表了60多篇論文，出版了3本關於引線鍵合的書籍，擁有4項專利，30年間在世界各地開設了大約1000學時關於引線鍵合的短期課程。哈曼在美國國內和國際上都獲得了許多獎項，截至本書英文版出版時，*近的獲獎是IMAPS「終身成就獎」（2006）和IEEE「元器件、封裝和製造技術現場獎」（2009）。