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封裝是一個科技名詞。

中國漢字的發展成為維繫中華民族歷史發展進步的一條生動鮮明的脈絡，各個歷史時期所形成的各種字體，有着各自鮮明的藝術特徵，如篆書古樸典雅，隸書靜中有動，草書風馳電掣、結構緊湊，楷書工整秀麗，行書易識好寫，實用性強，字體多樣。

名詞解釋

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。

作為動詞，「封裝」強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，「封裝」主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

定義與目的

通過電氣拓撲（電路設計），完成電氣互連、機械支撐、散熱和環境保護。 系統級封裝概念：通過電路集成技術，基於產品應用需求（環境要求和使用要求），以材料為基礎，工藝為背景，完成芯片二次開發和系統模塊化高密度集成。

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便於其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起着安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。

封裝過程

因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。

以「雙列直插式封裝」（Dual In-line Package，DIP）為例，下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片（Die），經過測試合格後，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點（Pad，焊盤）跟外部的管腳通過焊接連接起來，然後埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。

因素

1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1；

2、 引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高性能；

3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料，很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。