台胜科查看源代码讨论查看历史
台胜科公司于1995年成立并与日本小松电子材料公司签订特许授权及协助合约,于1998年8吋建厂完成,产出第一根8吋晶棒。2006年12吋建厂完成并产出第一根12吋晶棒,迄今已经历近20年,期间努力改善经营环境外,并取得ISO9002、ISO14001、QS9000、OHSAS18001认证,并推动TPM活动,取得多项认证。
产品
八吋矽晶圆材料(抛光、氢氩气、测试)。
十二吋矽晶圆材料(抛光、磊晶、测试)。
产品用途
作为积体电路之基板,为积体电路半导体产业最重要的原材料,下游产业 主要如:IC、DRAM、光电二极体、分离式元件、晶圆代工,下下游产业 主要如:电视、电脑、摄影、音响、通讯等。
另本公司产品亦可供应做为 太阳能电池之基板使用。
营收比重
矽晶圆100.00% (2019年)