汪正平檢視原始碼討論檢視歷史

汪正平，1947年3月29日出生於中國廣州 [1] ，美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學院創院院士、香港中文大學工程學院院長及卓敏電子工程學講座教授 [2-3] 。 1975年汪正平從賓夕法尼亞州州立大學博士畢業後到斯坦福大學作博士後研究；1977年加入貝爾實驗室工作，先後擔任研究員、首席科學家、傑出科學家；1992年獲頒國際電氣與電子工程師學會會士；1995年進入喬治亞理工學院執教；2000年當選為美國國家工程院院士；2010年全職回國，被聘為香港中文大學工程學院院長，電子工程講座教授；2011年被聘為中國科學院深圳先進技術研究院「先進電子封裝材料」廣東省創新科研團隊帶頭人、電子封裝材料方向首席科學家；2013年當選中國工程院外籍院士；2015年當選為香港科學院創院院士 [3] 。 汪正平長期從事電子封裝研究，在封裝材料領域已發表學術論文1000多篇，申請美國專利60餘項，被IEEE授予電子封裝領域最高榮譽獎——IEEE元件、封裝和製造技術獎 [4] 。