檢視 PCB失效分析技术的原始碼

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<small>[https://book.kongfz.com/786830/7093164472 来自 孔夫子网 的图片]</small>
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《'''PCB失效分析技术'''》，作    者陈蓓，出版社科学出版社，出版时间2018年11月，ISBN9787030589170。

科学出版社是中国最大的综合性科技出版机构<ref>[http://news.sohu.com/a/791262769_121675507 国家对出版社等级是怎样评估的 ]，搜狐，2024-07-06</ref>，由前[[中国科学院编译局]]与1930年代创建的有较大影响的龙门联合书局合并而来。科学出版社比邻[[皇城根遗址公园]]，是一个历史悠久、力量雄厚，以出版[[学术]]书刊为主的开放式出版社<ref>[http://www.cspm.com.cn/gsgk2017/gsjj/ 公司简介]，中国科技出版传媒股份有限公司</ref>。

==内容简介==

本书内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。

全书共8章，主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、孔环裂纹失效分析案例和烧板失效分析案例。

==目录==

第1章常用分析[[技术]]

第2章PCB分层失效分析

第3章PCB可焊性失效分析

第4章PCB金线键合失效分析

第5章PCB导通失效分析

第6章PCB绝缘失效分析

第7章孔环裂纹失效分析案例

第8章烧板失效分析案例

附录PCB失效分析判定标准

==参考文献==
[[Category:040 類書總論；百科全書總論]]