檢視 AMD 的原始碼

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| style="background: #FF2400" align= center|  '''<big>AMD</big>'''
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|<center><img src="https://www.amd.com/system/files/styles/992px/private/2023-03/1933200-amd-ryzen-7000-x3d-1260x709.png?itok=diQft5rC" width="300"></center>
<small>[https://www.amd.com/zh-hant/processors/ryzen 来自 Advanced Micro Devices, Inc.的图片]</small>
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'''AMD'''（'''Advanced Micro Device'''）'''超微半導體公司'''，簡稱'''超微'''，是美國一家專注於微處理器及相關技術設計的跨國公司，總部位於[[加利福尼亞州]]舊金山灣區[[矽谷]]內的森尼韋爾市。

伺服器方面，AMD 第四代 EPYC 處理器產品組合相對強勢，效能表現領先[[英特爾]]。伺服器細分市場從第三季 23.3% 略為下滑至第四季 23.1%，但與去年同期相比漲幅仍有 5.5 個百分點，是受惠[[亞馬遜]]、[[Meta]] 等公司近來加深與 AMD 在超級運算和高效能運算（HPC）合作，這使 AMD 伺服器業務營收季增 1.1%、年增 4%，營收占比達到創公司紀錄的 31.1%<ref>{{Cite web |url =https://technews.tw/2024/02/07/amd-gains-market-share-momentum-in-x86-client-cpu-segment-in-q4-2023/| title =Ryzen 處理器供貨增，AMD x86 用戶端市占強勢成長| author =TechNews Inc.| date =2024-02-07  | accessdate =2024-03-05  }}</ref>。

==AMD的技術競爭優勢：Zen架構GPU、RDNA架構CPU及Chiplet晶片技術==

AMD在GPU（Graphics Processing Unit）和CPU（Central Processing Unit）運算核心部分皆提出效能更好的架構，分別是Zen和RDNA架構。GPU是繪圖處理器，處理電腦顯示繪圖相關的項目，Zen架構能讓電腦在執行網頁瀏覽、多工作業及串流視訊應用時，更快速處理顯示速度；CPU是中央處理器， 一切電腦中的運算都要靠CPU才能運作，RDNA架構有助於CPU更快速處理數據運算、執行指令<ref>{{Cite web |url =https://bank.sinopac.com/sinopacBT/webevents/FinancialManagement/blogs_detail_040.html| title =全球第二微處理器廠商，AMD何以重返榮耀？| author =StockFeel股感| date =  | accessdate =2024-03-05  }}</ref>。

另外最關鍵的是Chiplet晶片技術，可用來提升良率及降低開發成本，傳統的作法是把所有類型的功能都放在一塊晶片，功能越多就需要更大的晶片面積；Chiplet架構是根據功能的特性，將不同類型的功能分散在不同晶片，如此能節省一塊晶片的面積。使用Chiplet架構能增加良率和降低開發成本。

增加良率：從晶圓切割下來的一片片小方塊即是晶片，而近年來越來越多功能要集成在晶片上，如果要將這麼多功能都做在單一晶片，那就會需要非常大規模的晶片。一旦晶片面積變大，晶片製造過程的良率會變低。因此發展出Chiplet架構讓晶片面積縮小，使良率提高，降低生產成本。
降低開發成本：Chiplet具有彈性擴充的競爭優勢，如果需要推出不同市場區間的產品，不用完全重新設計新的運算核心給不同市場，可以大幅降低研發成本。
 
==AMD的產業現況：跨足個人電腦、遊戲及資料中心三大市場==

AMD跨足三大市場：個人電腦、遊戲機及資料中心，此三大市場規模約 790 億美元。從遊戲機市場來看，目前遊戲機的兩大平台 PS5 及Xbox series X都採用AMD產品 Zen2 的CPU及RDNA的GPU做為運算核心，因此在遊戲機的市場上，AMD不會有太大的獲利風險。

在個人電腦方面，CPU近三年持續成長，在2018年市占率近13% ，到了2019年市占率成長至17%；但GPU在與NVIDIA競爭下，近兩年市占率持平在26％，可見得個人電腦業務的營收成長大部分是靠CPU。

==AMD不再自己做晶片，借助台積電 7 奈米製程技術確保產品良率==

從AMD創立開始，晶片從設計到製造都是AMD自己完成， 2009年AMD改採無工廠純IC設計的營運模式，將原本的晶圓代工部門拆分成子公司GlobalFoundries，然而到了2011年，半導體技術門檻越來越高，GlobalFoundries生產製程備受考驗，無法再及時出貨給客戶，讓AMD不再持股GlobalFoundries，近年更將原先仰賴GlobalFoundries的訂單轉交給台積電。

==來自臺灣的蘇姿丰（Lisa Su）帶領AMD逆轉勝==

2014 年上任的[[蘇姿丰]]（暱稱蘇媽）臨危受命擔任CEO，當時AMD的晶片設計屢出錯、製程延宕且財務困窘，外界並不看好。蘇媽做了兩項重大的決定：一是在 2016 與代工廠GlobalFoundries解約，讓AMD多了其他選擇，與[[台積電]]合作，讓晶片能確保良率且及時出貨。二是蘇媽將當時AMD有限的研發資源投注在個人電腦、筆電、伺服器的處理器CPU及電腦繪圖晶片GPU，推出電腦、伺服器的兩大新產品線Ryzen、EPYC處理器。這兩個關鍵決策，讓AMD產品競爭力超越了Intel。 2019年，AMD全年營收47億美元，幾乎是2015年的2倍<ref>{{Cite web |url =https://www.amd.com/zh-tw/corporate/quality.html| title =AMD 的品質| author = | date =  | accessdate =2024-03-05  }}</ref>。「在 AMD，我們每天挑戰自我，透過將品質融入我們所做的每一件事中，為客戶提供更高的價值。」

而[[新冠疫情]]帶動的遠距需求，也助長了筆電和伺服器的全球銷量，兩者都較前一年同期翻了一倍，AMD也跟著受惠。蘇媽認為AMD具有往高速運算發展的潛力，AMD 目前已推出第三代EPYC晶片，能容納近400億個電晶體，未來計劃與美國政府合作來建造全球最先進的超級[[電腦]]。

==視頻==

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==參考資料==

[[Category:300 科學總論]]
[[Category:312 電腦科學]]