檢視麒麟920 的原始碼

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|<center><img src=https://img4.xitongzhijia.net/allimg/210520/118-210520135245224.jpg width="360"></center>
<small>[https://www.xitongzhijia.net/xtjc/20210520/211505.html 来自 系统之家 的图片]</small>
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'''<big>中文名</big> '''：麒麟920

'''<big>生产商</big> '''：华为

'''<big>架构</big> '''：8核big.LITTLE
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'''麒麟920'''海思麒麟920是海思麒麟旗下智能手机<ref>[https://www.sohu.com/a/819127884_121924584 2024年必体验的智能手机：超强AI摄影与无与伦比电池续航 ]，搜狐，2024-10-22 </ref>[[芯片]]，于2014年6月6日发行。该产品采用业界领先的8核big.LITTLE架构，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式，全球率先实现LTE Cat6手机商用，支持峰值300M极速下载，性能、[[工艺]]、功耗、[[通信]]能力等各方面均达到业界领先水平。

2014年6月，发布麒麟920 SoC芯片，采用big.LITTLE结构，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工艺[[制造]]，集成了音频芯片、[[视频]]芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。

麒麟920，采用LTE Cat.6商用手机芯片<ref>[https://www.sohu.com/a/624063721_121097259 全球有8大手机芯片厂，中国有5家，美国2家，韩国1家 ]，搜狐，2023-01-03 </ref>，下载峰值速率可达300Mbps。采用8核big.LITTLEGTS架构，[[支持]]LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM及全球所有主流频段。

==产品特色==

麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架构，将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，解决了高性能和低功耗之间的[[平衡]]，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间。同时，为了满足日益兴起的智能穿戴等用户需求，在Kirin920里面还集成了一个智能感知处理器i3，能以极低的功耗运行，持续采集来自加速计、陀螺仪、[[指南针]]和接近光传感器等的运动数据，使得一些智能应用可以待机下一直运行。

===通信方面===

通信能力方面，Kirin920整合了华为的LTE Advanced通信模块，全球率先支持LTE Cat6标准，并领先业界一年推出单片支持40MHz频谱带宽[[技术]]，亦即支持20+20MHz的双载波聚合，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。这颗SoC同时支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式，以及全球所有主流频段，可实现在全球100多个[[国家]]的无缝漫游。

===音频、视频方面===

音视频、游戏性能、图像处理等方面，Kirin920整体性能卓越。全球首款内置[[专业]]音频处理器Tensilica HIFI3，支持超高清语音编解码；支持H.265、4K等高清超高清视频全解码；GPU则采用了业界领先的ARM Mali-T628 MP4，市场上主流大型游戏都可流畅运行。

===能耗方面===

高端处理器的[[设计]]核心是解决性能与功耗的矛盾，华为芯片工程师在发布会上表示，Kirin920处理器除了采用了先进的big.LITTLE GTS架构、28HPM先进工艺外，更是针对CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余个模块做了详尽的功耗设计和仿真，全部实现了不用即停（auto-stop）的省电技术，其中A15核心更是达到当期业界[[体积]]最小水平。

==发展历史==

作为全球领先ICT企业，华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，2012年推出的K3V2是最早真机演示、[[体积]]最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC（System on Chip，片上系统）架构，即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围[[电路]]等一个完整的[[系统]]。同时，麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能移动工艺制程，满足高性能和低功耗的双重特性。

==参考文献==
[[Category:300 科學總論]]