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{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #008080" align= center| '''<big>魏哲家</big> ''' |- | <center><img src=https://gimg3.baidu.com/topone/src=https%3A%2F%2Fbkimg.cdn.bcebos.com%2Fsmart%2F8435e5dde71190ef76c68b6f8b438a16fdfaaf51ca71-bkimg-process%2Cv_1%2Crw_1%2Crh_1%2Cmaxl_800%2Cpad_1%3Fx-bce-process%3Dimage%2Fresize%2Cm_pad%2Cw_348%2Ch_348%2Ccolor_ffffff&refer=http%3A%2F%2Fwww.baidu.com&app=2011&size=w931&n=0&g=0n&er=404&q=75&fmt=auto&maxorilen2heic=2000000?sec=1734195600&t=7dd27e266191e2d46f48f74c56a8dd8f width="250"></center> <small>[https://business.sohu.com/a/794472164_114760 来自 知乎 的图片]</small> |- | style="background: #008080" align= center| |- | align= light| 本名 魏哲家 国家 [[中国]] 英语 [[CC Wei]] |} '''[[魏哲家]]''',是[[中国]]著名的企业管理人物。<ref>[https://business.sohu.com/a/794472164_114760 魏哲家], 知乎, 2024-11-21</ref> == 简介== 魏哲家(英文名CC Wei),男,1953年出生,获得[[耶鲁大学]]电气工程博士学位、[[台湾阳明交通大学]]颁发工学与理学名誉博士双学位,[[台湾积体电路制造股份有限公司]]董事长。 魏哲家毕业后,进入德州仪器技术研发部门,曾担任意法半导体逻辑暨SRAM技术开发资深经理和新加坡特许半导体公司资深副总经理。 1998年,进入台湾积体电路制造股份有限公司,曾担任台积电(南京)股份有限公司董事长、台湾半导体行业协会主席等职位。2018年,担任台积电CEO。 2024年4月,台积电公布10位董事被提名人,其中包括魏哲家;6月4日, 台积电在股东大会上宣布,由总裁魏哲家正式担任公司董事长。 ==人物经历== 早年经历 魏哲家于1953年出生,获得耶鲁大学电气工程博士学位和台湾阳明交通大学颁发工学与理学名誉博士双学位。 工作经历 魏哲家毕业后,进入德州仪器技术研发部门,担任意法半导体逻辑暨SRAM技术开发资深经理和新加坡特许半导体公司资深副总经理。 1998年,魏哲家进入台湾积体电路制造股份有限公司,先后担任台积电(南京)股份有限公司董事长、台湾半导体行业协会主席等职位。2018年,担任台积电CEO。 2024年4月12日, 台积电公布10位董事被提名人,其中包括魏哲家,6月4日, 台积电新竹国宾饭店召开股东会宣布,总裁魏哲家正式接替刘德音担任公司董事长,并续任总裁。 ==社会任职== 2024年6月4日 台积电公司董事长并续任总裁 ==社会活动== 2023年6月21日,魏哲家出席在上海国际会议中心举办的2023台积电中国技术研讨会,魏哲家上一次来上海出席该论坛是在2019年。 2023年10月19日,魏哲家在法人说明会上表示,台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产,台积电日本工厂有望2024年底开始量产,台积电有望在2025年量产2纳米芯片。 2024年7月,台积电在举办的第 2 季度财报会议上,抛出了“晶圆代工 2.0”概念。魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲,2024年 AI、智能手机对先进制程需求大,2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。如果按照新的晶圆代工定义,台积电 2023 年的晶圆代工业务市场占有率为 28%,而2024年预估将会进一步上涨。 ==台积电 CEO 魏哲家:最快 2025 年缓解 AI 先进芯片供应紧张== 2024-07-19 10:40 发布于:山东省 IT之家 7 月 19 日消息,台积电首席执行官魏哲家在 2024 第 2 季度财报电话会议上,表示到 2025 到 2026 年,才能缓解公司的先进芯片供应紧张问题,实现供需平衡。 台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月预测,公司 AI 芯片短缺问题将会在 2024 年结束,并表示导致供应紧张的主要问题并非芯片本身,而是封装。 魏哲家强调 CoWoS 封装依然限制芯片供应的最大瓶颈,他表示:“从去年到今年,我们已经将 CoWoS 的产能提高了一倍多,明年公司的产能可能会再提高一倍”。 魏哲家表示为了缓解先进芯片供应紧张问题,台积电正在与海外合作伙伴合作,以增加供应。IT之家注:台积电正在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂,资金来自合作伙伴投资者或政府补贴。 == 参考来源 == {{reflist}} [[Category:企业管理人物]]
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