導覽
近期變更
隨機頁面
新手上路
新頁面
優質條目評選
繁體
不转换
简体
繁體
18.217.139.1
登入
工具
閱讀
檢視原始碼
特殊頁面
頁面資訊
求真百科歡迎當事人提供第一手真實資料,洗刷冤屈,終結網路霸凌。
檢視 陶瓷基片 的原始碼
←
陶瓷基片
前往:
導覽
、
搜尋
由於下列原因,您沒有權限進行 編輯此頁面 的動作:
您請求的操作只有這個群組的使用者能使用:
用戶
您可以檢視並複製此頁面的原始碼。
{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big>陶瓷基片</big>''' |- |<center><img src=https://p1.ssl.qhimg.com/dr/270_500_/t01fdea40ca45c66c80.jpg?size=297x198 width="300"></center> <small>[https://baike.so.com/doc/3662684-3849667.html 来自 网络 的图片]</small> |- |- | align= light| |} '''陶瓷基片''',又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。 =='''简介'''== 随着微电子技术的进步,微加工工艺的特征线宽已达亚微米级,一块基板上可以集成106~109个以上元件,电路工作的速度越来越快、频率越来越高,这对基板材料的性能提出了更高的要求。作为混合集成电路(HIC)和多芯片组件(MCM)的关键材料之一,基板占其总成本的60%左右。陶瓷基板发展的总方向是低介电常数、高热导率和低成本化。目前,实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、莫来石和玻璃陶瓷等。其中,BeO和SiC热导率很高(³250W/m.K),但BeO因具有毒性,应用范围小,故产量低;SiC因体积电阻较小(<1013W·cm)、介电常数较大(40)、介电损耗较高(50),不利于信号的传输,且成型工艺复杂、设备昂贵,故应用范围也很小;AlN陶瓷基片是新一代高性能陶瓷基片,具有很高的热导率(理论值为319W/m.K,商品化的AlN基片热导率大于140W/m.k)、较低的介电常数(8.8)和介电[[损耗]](~4×104)、以及和硅相配比的热膨胀系数(4.4×10-4/℃)等优点,但由于成本居高,一直没能大规模应用;Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片。 =='''评价'''== 高精密电子陶瓷流延机,先把粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆,料浆从料斗流下,被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上,经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜,然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理,制成待烧结的毛坯成品,具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。工艺所需设备包含真空脱泡机,流延机,印刷机,等静压机,烧结炉等等。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1732969157673481641&wfr=spider&for=pc 陶瓷基片]搜狗</ref> =='''参考文献'''== [[Category:470 製造總論]]
返回「
陶瓷基片
」頁面