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[[File:精材.jpg | thumb | 270px |右|精材科技大樓 <br> [https://encrypted-tbn0.gstatic.com/images?q=tbn%3AANd9GcQyH-8Ysym90HBbEJ_ID4amcHDkgBIm37rMyQ&usqp=CAU原圖鏈接] [https://www.google.com/search?q=%E7%B2%BE%E6%9D%90%E7%A7%91%E6%8A%80&tbm=isch&ved=2ahUKEwjor7Or1pLrAhUDNKYKHQCNA6EQ2-cCegQIABAA&oq=%E7%B2%BE%E6%9D%90%E7%A7%91%E6%8A%80&gs_lcp=CgNpbWcQAzICCAAyAggAMgIIADIECAAQGDIECAAQGDIECAAQGDIECAAQGDIECAAQGDIECAAQGDIECAAQGFC64wFYgIECYNmFAmgAcAB4AIABNogBxgGSAQE1mAEAoAEBqgELZ3dzLXdpei1pbWfAAQE&sclient=img&ei=904yX6jYEYPomAWAmo6ICg&bih=491&biw=1093#imgrc=rzmLDc4cP1HUeM來源網站] ]] '''精材科技股份有限公司'''(Xintec Inc.,股票代碼:3374)簡稱'''精材''',成立於1998年9月11日,總部位於[[台灣]][[桃園市]]。2015年3月股票於櫃檯買賣中心掛牌買賣<ref name="EAC1">{{Cite web |url = https://mops.twse.com.tw/mops/web/t05st03| title=精材 公司基本資料 | publisher =台灣證券交易所| language = zh | accessdate = 2020-08-10 }}</ref>。 精材座落於[[台灣]][[桃園市]]中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。 精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商<ref name="EAC2">{{Cite web |url = https://www.xintec.com.tw/chi/AX_Introduction.aspx| title= 精材公司簡介 | publisher =精材| language = zh | accessdate = 2020-08-10 }}</ref>。 ==願景== 成為最先進的晶圓層級封裝代工服務供應者。 ==核心價值== 誠信:以誠信正直的理念來對待客戶、股東乃至員工,且願意付諸並履行承諾。 創新:以創新的熱情,創造更高的附加價值。 客戶導向:提供客戶所需的技術、嚴謹的生產、優良的品質和優質的服務<ref name="EAC3">{{Cite web |url = https://www.xintec.com.tw/chi/AX_Core-Value_Vision.aspx| title= 精材願景與核心價值| publisher =精材| language = zh | accessdate = 2020-08-10 }}</ref>。 == 參考資料 == {{Reflist|2}} ==外部連結== * [https:// www.xintec.com.tw/ 精材]
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