檢視王凤江的原始碼

{| class="wikitable" align="right"

|-

| style="background: #008080" align= center|  '''<big>王凤江</big> '''

|-

| 
[[File:王凤江.jpg|缩略图|居中|[http://photocdn.sohu.com/20071211/Img253986523.jpg 原图链接][https://pic.sogou.com/d?query=%E7%8E%8B%E5%87%A4%E6%B1%9F&forbidqc=&entityid=&preQuery=&rawQuery=&queryList=&st=&did=19 来自 搜狗 的图片]]]

|-

| style="background: #008080" align= center|

|-

| align= light|

|}
'''王凤江'''毕业于哈尔滨工业大学，[[研究员]]，国际知名期刊和国际电子封装知名材料期刊的特约审稿人。

=='''基本信息'''==

中文名：王凤江

工作单位：江苏科技大学	

毕业院校：[[哈尔滨工业大学]]

职称：副教授

=='''基本内容'''==

1998年[[江苏科技大学]]焊接设备及工艺专业本科毕业，2001年江苏科技大学材料加工工程专业硕士毕业，2006年获哈尔滨工业大学材料加工工程工学博士学位。2007年3月至2009年9月期间，赴美国密苏里科技大学MatthewJO’Keefe教授研究室作博士后研究员。

主要从事SMT电子封装无铅材料的开发及其力学性能、电子封装无铅SMT焊点的可靠性及高强铝合金疲劳等领域的研究工作，研究重点包括以下三方面：1.电子封装SMT无铅材料及其相应助焊剂和焊锡膏的工业开发；2.电子封装无铅材料力学性能及无铅SMT焊点的震动及热循环可靠性；3.高强7075铝合金的疲劳裂纹扩展及其环境影响。

近年来在《ScriptaMaterialia》，《JElectronicMater》，《JMaterSci》，《JAlloyCompd》，《金属学报》，《中国有色金属学报》等国内外学术刊物和学术会议上发表论文20余篇，其中SCI收录8篇，EI收录10篇，获中国国家发明专利三项。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1672445219608855456&wfr=spider&for=pc   松原经济技术开发区原党工委书记、管委会主任王凤江配合松原市纪委纪律审查],潇湘晨报, 20-07-17</ref>参加了美国TMS2008，2009及2010的年度会议并在SMT电子封装无铅材料研究领域分别作了研究报告，其中2008年为特邀报告。[[美国矿石]]，金属材料研究学会(TMS)会员。是国际知名期刊JournalofAlloysandCompounds，Intermetallics和国际电子封装知名材料期刊JElectronicMater的特约审稿人。

=='''参考文献'''==
{{Reflist}}