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營'''日月光投控'''[[日月光半導體製造股份有限公司]]與[[矽品精密工業股份有限公司]]共組日月光投資控股公司，攜手開創全新格局，提升研發能量與競爭優勢，建全供應鏈發展，持續拓展全球市場，並提供客戶微型化、高效能與高整合的技術服務與快速產品上市時程，為下一代數位智慧應用的建置，貢獻高階研發與優質的技術解決方案。

日月光投控為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專業電子代工製造服務的環電公司，提供完善的電子製造整體解決方案，以卓越技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。此外，藉由整合投控下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業鏈的持續發展。

日月光投控將嚴格遵循公司治理守則、實踐且落實永續經營的企業理念。身為國際半導體產業鏈重要成員之一，依全球產業的發展與需求，進行全方位的布局，全力爭取全球的人才及資源，並與產業相互合作發展策略聯盟，以強化持續創新的能力，和企業夥伴共創互榮互利的經營環境，實現科技產業提升全體人類美好生活及友善環境的永續目標。

日月光投控全球服務據點涵蓋臺灣、中國、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，全球員工人數約九萬人。

==日月光投控大事紀==

105年6月 日月光與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司。
107年2月 日月光與矽品於2月12日分別召開股東臨時會，分別通過股份轉換案，由新設之日月光投資控股取得雙方100%股份。
107年4月 日月光投資控股公司於4月30日正式掛牌上市，臺灣證交所股票代號: 3711，美國紐約證交所股票代號: ASX。

==營收比重==
封裝服務48.14%、電子產品構裝技術及製造服務40.13%、測試服務10.32%、其他1.41% (2019年)
==參考資料==
<ref>https://www.aseglobal.com/ch</ref>

[[Category:科技業]]