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[[File:捷敏.jpg | thumb | 270px |右|捷敏 <br> [https://encrypted-tbn0.gstatic.com/images?q=tbn:ANd9GcSVUxcZo5XpII8w8MUl0ARcDSQxjrE3P-ZWyw&usqp=CAU原圖鏈接] [http://www.chinabiz.org.tw/Mobile/Company/Show?pid=44&cat_id=49&id=2350 捷敏]]] '''捷敏股份有限公司'''(GEM Services, Inc,股票代碼:6525,簡稱'''捷敏'''),成立於:1998年4月17日,總部位於[[台灣]][[新北市]][[中和區]]。主營事業為:功率半導體封裝測試。並於2009年12月股票於台灣證券交易所掛牌買賣<ref name="EAC1">{{Cite web |url = http://www.unityopto.com.tw/zh-tw/Html/introduction | title=公司基本資料|publisher =台灣證券交易所| language = zh | accessdate = 2020-12-11 }}</ref>。 捷敏專注於功率半導體市場,使其能成為顧客的首選。捷敏提供業界標準封裝以及專為客戶開發的先進封裝產品。藉由提供客戶廣泛的服務和極高的品質,準確的交貨信息以及先進的封裝技術,捷敏幫助客戶在他們各自的市場居於領先地位。 為保證滿足客戶短期和長期的產能需求,捷敏於中國上海以及安徽合肥建立了生產基地,以提供客戶產能支持的彈性需要,致力於成為一個長期的生產合作夥伴<ref name="EAC2">{{Cite web |url = http://www.gemservices.com/zh_TW/profile.html | title=關於捷敏|publisher =捷敏 官網| language = zh | accessdate = 2020-12-22 }}</ref>。 ==新廠落成,具成長動能== 功率半導體封裝測試廠捷敏-KY擴增中國大陸合肥廠產能,預計明年主體建築結構完成,今年主要成長動能包括合肥廠高電壓產品、5G應用以及快速充電器等。展望未來布局,捷敏-KY總經理湯彥鏘表示,持續擴增中國大陸合肥廠產能,專注高電壓產品開發與生產。新廠建設完成後,將計劃性擴充產品業務發展。在產品和應用布局方面,湯彥鏘指出,持續開發高附加價值,以及新半導體材料相關產品。5G、工業用及車用產品市場仍是未來發展重點。 捷敏-KY提供高低壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)、二極體(Diode)及電源轉換或電源管理IC等封裝測試服務,產品主要應用在通訊、電腦和筆電主機板及週邊產品、家電消費性電子產品,以及需要電力系統供運轉的車用電子及工業用設備機具等<ref name="EAC3">{{Cite web |url = https://www.cna.com.tw/news/afe/202004100199.aspx | title=捷敏-KY擴中國合肥廠產能 今年成長看3大動能|publisher =鍾榮峰,中央社,2020-04-10| language = zh | accessdate = 2020-12-18 }}</ref>! == 參考資料 == {{Reflist|2}} ==外部連結== * [http://www.gemservices.com/ 捷敏] [[Category: 科技業]]
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