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{| class="wikitable" align="right" |- |<center><img src=https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/5126996/92d186ac7bed1f66_s.jpg width="260"></center> <small>[https://book.kongfz.com/390985/7512523292 来自 孔夫子网 的图片]</small> |} 《'''图解入门·半导体元器件精讲'''》,[日] 执行直之 著,出版社: 机械工业出版社。 机械工业出版社成立于1950年,是建国后国家设立的第一家科技[[出版社]],前身为科学技术出版社,1952年更名为机械工业出版社<ref>[https://www.maigoo.com/maigoo/6296cbs_index.html 中国十大出版社-出版社品牌排行榜],买购网</ref>。机械工业出版社(以下简称机工社)由[[机械工业信息研究院]]作为主办单位,目前隶属于国务院国资委<ref>[http://www.cmpbook.com/about 企业简介],机械工业出版社</ref>。 ==内容简介== 本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理最有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书最后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小[[信号]]下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。 ==作者介绍== 执行直之,国际电子技术与信息科学工程师学会会士(IEEE Fellow)。 毕业于[[日本东北大学]]的工学研究科情报工学专业,并取得了博士学位(工学)。 1980年进入东芝株式会社,2019年进入铠侠控股株式会社。 专业领域为半导体器件的仿真以及器件设计。 主要贡献为: 研发了三维器件仿真工具,阐释并解决了器件微缩过程中的问题。 构造了少数载流子迁移率等物理模型,使得器件仿真工具进一步实用化,对超大规模集成电路的实现做出了贡献。 解决了一些静电放电(ESD)软件错误等相关的问题,对闪存的器件设计做出了贡献。此外还进行过功率半导体IGBT相关的研究。 合着了《MOS集成电路的基础》(近代科学社出版)、《最新半导体制程 器件 仿真技术》(REALIZE出版社出版)等书籍。 自2001年,为神奈川大学工学部兼课讲师一职。 自2004年开始的两年间,曾任东京工业大学大学院兼课讲师一职。 曾任日本东北大学大学院客座教授一职。 自2017年开始的两年间,曾任东京工业大学研究员一职。 娄煜,微电子专业硕士。曾从事数字电路评价以及验证工作。熟悉数字电路基础、半导体市场状况,以及数字电路细分领域客户需求。 ==参考文献== [[Category:040 類書總論;百科全書總論]]
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