檢視半導體封裝模具的原始碼

[[File:封裝模具.jpg|360px|right]]
==模具種類==
IC封裝模具(半導體封裝模具)、LED封裝模具...等等,[[冠榮科技股份有限公司]]提供各種[[超硬奈米鍍膜表面處理]],適用於不同被加工材料,並可適合不同的加工方法。

==鍍膜種類==
*[[冠榮氮化鈦|氮化鈦]][[冠榮氮化鈦|TiN]]
*[[耐溫鈦]][[TiX]]
*[[氮化鉻]][[CrN]]
*[[類鑽碳]] [[DLC]]
*[[表面改質]][[STP]]

==參考資料==
*[http://www.cosmovac.com/cht/sevice/sevice-detail.php?id=40 Cosmovac]
*[http://www.coating.net.tw/cht/sevice/sevice-detail.php?id=40 coating]
*[http://www.镀膜.net/cht/sevice/sevice-detail.php?id=40 镀膜]
*[http://www.冠荣科技.com/cht/sevice/sevice-detail.php?id=40 冠荣科技]

[[Category:科技]]