檢視低温锡膏的原始碼

{| class="wikitable" align="right"
|-
| style="background: #FF2400" align= center|  '''<big>低温锡膏</big>'''
|-
|<center><img src=https://p1.itc.cn/q_70/images01/20220324/a7d96286da8d44399a9d9e94e4d69691.png width="300"></center>
<small>[http://news.sohu.com/a/532382641_99945365 来自 搜狐网 的图片]</small>
|-

|-

| align= light|
|}
'''低温锡膏'''熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
=='''简介'''==
1、熔点139℃。2、完全符合RoHS标准。3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。5、回焊时无锡珠和锡桥产生。6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。7、适合较宽的工艺制程和快速印刷。低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。1，焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。2，焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。
=='''评价'''==
低温锡膏指的是熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时，则要选用低温锡膏进行焊接。低温锡膏起了保护元器件和PCB板的作用，低温锡膏的合金成分主要是锡铋合金，回流焊接峰值温度在170-200℃中温锡膏则是相对于低温锡膏和高温锡膏熔点适中的一款锡膏，熔点在172℃，合金成份为锡银铋，主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多， 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止[[塌落]]，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试，成分中加了银的成分，焊接的牢固性更加的好。<ref>[http://news.sohu.com/a/532382641_99945365 低温锡膏]搜狗</ref>
=='''参考文献'''==

[[Category:470 製造總論]]