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三元化合物半导体材料
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Ⅲ-Ⅴ族三元化合物半导体材料的光学特性研究(D). 南开大学, 2010.]]</ref> 。 {| class="https://image.baidu.com/search/detail?ct=503316480&z=0&ipn=d&word=%E4%B8%89%E5%85%83%E5%8C%96%E5%90%88%E7%89%A9%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E6%9D%90%E6%96%99&step_word=&hs=0&pn=23&spn=0&di=7084067677328637953&pi=0&rn=1&tn=baiduimagedetail&is=0%2C0&istype=0&ie=utf-8&oe=utf-8&in=&cl=2&lm=-1&st=undefined&cs=3996264278%2C1170678958&os=2299218076%2C3846319855&simid=3996264278%2C1170678958&adpicid=0&lpn=0&ln=830&fr=&fmq=1653137754276_R&fm=&ic=undefined&s=undefined&hd=undefined&latest=undefined©right=undefined&se=&sme=&tab=0&width=undefined&height=undefined&face=undefined&ist=&jit=&cg=&bdtype=0&oriquery=&objurl=https%3A%2F%2Fgimg2.baidu.com%2Fimage_search%2Fsrc%3Dhttp%3A%2F%2Fp3.itc.cn%2Fimages03%2F20200528%2F4d2a1ec2ef674fd69d6075b3e04a3a50.jpeg%26refer%3Dhttp%3A%2F%2Fp3.itc.cn%26app%3D2002%26size%3Df9999%2C10000%26q%3Da80%26n%3D0%26g%3D0n%26fmt%3Dauto%3Fsec%3D1655729942%26t%3Dab471efc27863cae95a12000b7246a59&fromurl=ippr_z2C%24qAzdH3FAzdH3Fo_z%26e3B4_z%26e3Bf5i7_z%26e3Bv54AzdH3F4j1twAzdH3Fdmmc8a%3Ffr4%3Df4or_z%26e3Bv5gpjgp_z%26e3Bw7pi56-tgu5_z%26e3B8_z%26e3B8cl8bcn89dnl9gUZsiud&gsm=18&rpstart=0&rpnum=0&islist=&querylist=&nojc=undefine" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left" |<center>'''三元化合物半导体材料'''<br><img src="https://gimg2.baidu.com/image_search/src=http%3A%2F%2Fp3.itc.cn%2Fimages03%2F20200528%2F4d2a1ec2ef674fd69d6075b3e04a3a50.jpeg&refer=http%3A%2F%2Fp3.itc.cn&app=2002&size=f9999,10000&q=a80&n=0&g=0n&fmt=auto?sec=1655729942&t=ab471efc27863cae95a12000b7246a59 " width="280"></center><small> 圖片來自百度</small> |} 三元化合物半导体与二元化合物半导体的比较 三元化合物半导体与组成它的两种二元化合物AC和BC在物理性质上的主要差异有以下几个方面: (1) 体积改变。三元化合物的结构里,[[单胞]]的体积与两种二元化合物的单胞体积之和并不相等。一般来说,体积的改变既有立方点阵常数a的改变,也有c/a的比值的改变。 (2) [[化学电负性]]。由于在复合结构中,A-C和B-C的结合能相互影响和交换,因此三元化合物半导体的电负性完全不同于其任一二元化合物组元的[[电负性]]。 (3) 结构的改变。两种材料的复合结构表现为结合键的相互影响,也就是说,它们可能表现为两种物质以最佳的方式结合,而不再遵循原有结合规律。 (4) p-d轨道杂化。以黄铜矿为例,在复合机构系统中,很明显的存在Zn(或者Ga)从Cu的活跃的3d轨道得到[[结合键]]和[[能隙]]的现象。 ==三元化合物半导体制备方法== 三元化合物半导体的制备方法与二元化合物半导体相同,仍然是以外延生长法为主,具体方法有LPE法、MOVPE法、VPE法、CBE法、GSMBE法和MBE法等。这三种方法是生长GaAlAs、InGaN等的主要手段。在外延生长时,[[晶格]]失配引起的位错密度很高,因此用此种方法制备三元化合物半导体时,需要另想办法降低位错密度。在薄膜的制备中,除了以上三种外延生长的方法外,[[磁控溅射法]]、[[电沉积法]]也有相关文献提及,然而这两种方法制备的材料,在光电性能方面的性能略有降低。中科院的[[张铁明]于2007年提出[[两步生长法]]制备InGaAs%2fInP材料,通过实验表明此方法能够获得较好的结晶质量。 虽然三元化合物半导体的制备方法在不断发展,但是普遍采用的方法用到有毒物质,对环境影响较大,另外成本也比较高,这些问题需要未来能够有效解决 <ref>[[赵华俊, 陈梅春, 陈玲. 镧硅硫三元化合物半导体的合成及晶体结构研究(C)// 中国化学会学术年会第08分会场. 2010.]]</ref> 。 ==总结== [[三元化合物半导体]]相比二元化合物半导体,在某些性能方面有其独特的优越性,尤其在[[光电转换]]方面应用较为突出。然而,由于起步较晚,以及成分复杂等原因,还未在实践中得到广泛应用。三元化合物半导体的制备方法也多沿用[[二元化合物半导体]]的外延生长方法,这些生长方法的各种缺陷尚未得到有效解决 。 '''视频''' '''先进半导体材料公司''' {{#iDisplay:j0749wahv00 | 560 | 390 | qq }} ==参考文献== {{Reflist}} [[Category:400 應用科學總論]]
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