檢視積體電路的原始碼

{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left"
|<center>'''積體電路'''<br><img src="https://case.ntu.edu.tw/blog/wp-content/uploads/2017/04/032310-800x555.png" width="280"></center><small>[https://case.ntu.edu.tw/blog/?tag=%E7%A9%8D%E9%AB%94%E9%9B%BB%E8%B7%AF 圖片來自CASE報科學]</small> 
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'''積體電路'''（integrated circuit）也稱'''集成电路'''是一种微型电子器件或部件<ref>[https://wiki.mbalib.com/zh-tw/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF 什麼是集成電路]，MBA智庫</ref>。采用一定的工艺，把一个电路中所需的[[晶体管]]、[[电阻]]、[[电容]]和[[电感]]等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过[[氧化]]、[[光刻]]、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。