檢視晶圆的原始碼

[[File:1582684676234773.jpg|有框|右|[http://editerupload.eepw.com.cn/202002/1582684676234773.jpg 原图地址]]]
'''晶圆'''是指制作硅半导体积体电路所用的[[硅晶片]]，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。  
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。  
<ref>[http://www.eepw.com.cn 电子产品世界]</ref>

{| class="wikitable" style="color:green;"
|-
   | 中文名
   | 晶圆 
   | 性能参数
   | 掺杂、载流子浓度和载流子寿命等
|-
   | 外文名
   | Wafer
   | 作    用
   | 制作硅半导体集成电路
|-
   | 本    质
   | 硅晶片
   | 形    状
   | 圆形
|}