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{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big>厚膜电路</big>''' |- |<center><img src=https://pic.baike.soso.com/ugc/baikepic2/10222/20220507005825-803181205_jpeg_800_533_51535.jpg/0 width="300"></center> <small>[https://baike.sogou.com/PicBooklet.v?relateImageGroupIds=&lemmaId=10581318&now=https%3A%2F%2Fpic.baike.soso.com%2Fugc%2Fbaikepic2%2F10222%2F20220507005825-803181205_jpeg_800_533_51535.jpg%2F0&type=1&category=#simple_0 来自 网络 的图片]</small> |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big></big>''' |- | align= light| |} 厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜,制作厚膜的材料为[[导体]]、[[电阻]]、[[介质]]、绝缘和包封等五种浆料。厚膜集成电路工艺简便、成本低廉、能耐较大的功率,但它制作的元件种类和数值范围有一定限制。
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