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{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big>半导体制造工艺</big>''' |- |<center><img src=https://pic.baike.soso.com/ugc/baikepic2/12193/20160808145949-87416896.jpg/300 width="300"></center> <small>[https://pic.sogou.com/d?query=%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%88%B6%E9%80%A0%E5%B7%A5%E8%89%BA%E4%B9%A6%E7%B1%8D&forbidqc=&entityid=&preQuery=&rawQuery=&queryList=&st=&channel=pc_pic&scene=pic_result&did=7 来自 网络 的图片]</small> |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big></big>''' |- | align= light| |} 《半导体制造工艺》是2015年8月7日机械工业出版社出版的图书,作者是张渊。 该书主要介绍了半导体器件基本结构 、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程,工艺设备、工艺参数、质量控制的相关内容[1]。
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