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[[File: 全訊.jpg | thumb | 270px |右|全訊<br> [https://encrypted-tbn0.gstatic.com/images?q=tbn:ANd9GcS9pwWhL9uWXfy4bbPoKSzMpPgHSvq5wss9Cw&usqp=CAU原圖鏈接] [https://www.cdibh.com/ch/OurBusiness/CDIBCapitalGroup/OurPortfolio/15 全訊]]]

'''全訊科技股份有限公司'''（TRANSCOM, INC.，股票代碼：5222，簡稱'''全訊'''）成立於：1998年6月17日，總部位於[[台灣]][[台南市]][[台南科學園區]]。主營事業為：1.研究、開發微波半導體元件、積體電路及其次系統。2.生產、製造、銷售微波半導體元件、積體電路及其次系統。並於2021年10月股票於台灣證券交易所掛牌買賣<ref name="EAC1">{{Cite web |url = https://mops.twse.com.tw/mops/web/t05st03| title=公司基本資料|publisher =台灣證券交易所| language = zh | accessdate = 2021-11-19 }}</ref>。