檢視低温锡膏的原始碼

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| style="background: #FF2400" align= center|  '''<big>低温锡膏</big>'''
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|<center><img src=https://p1.itc.cn/q_70/images01/20220324/a7d96286da8d44399a9d9e94e4d69691.png width="300"></center>
<small>[http://news.sohu.com/a/532382641_99945365 来自 搜狐网 的图片]</small>
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'''低温锡膏'''熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。