檢視介孔材料的原始碼

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| style="background: #FF2400" align= center|  '''<big>介孔材料</big>'''
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|<center><img src=https://pic.baike.soso.com/ugc/baikepic2/0/20221212143056-597196167_png_637_492_184779.jpg/800  width="300"></center>
<small>[https://baike.sogou.com/PicBooklet.v?imageGroupId=5109262&relateImageGroupIds=5109262&lemmaId=76333553&category=#5109262_0  来自 网络 的图片]</small>
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介孔材料是指孔径介于2-50nm的一类多孔材料。介孔材料具有极高的比表面积、规则有序的孔道结构、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点，使得它在很多微孔沸石分子筛难以完成的大分子的吸附、分离，尤其是催化反应中发挥作用。而且，这种材料的有序孔道可作为“微型反应器”，在其中组装具有纳米尺度的均匀稳定的“客体”材料后而成为“主客体材料”，由于其主、客体间的主客体效应以及客体材料可能具有的小尺寸效应、量子尺寸效应等将使之有望在[[电极材料]]、[[光电器件]]、[[微电子技术]]、[[化学传感器]]、非线性光学材料等领域得到广泛的应用。因此介孔材料从它诞生一开始就吸引了国际上[[物理]]、[[化学]]、[[生物]]、材料及信息等多学科研究领域的广泛兴趣，已成为国际上跨多学科的热点前沿领域之一。