導覽
近期變更
隨機頁面
新手上路
新頁面
優質條目評選
繁體
不转换
简体
繁體
3.136.18.93
登入
工具
閱讀
檢視原始碼
特殊頁面
頁面資訊
求真百科歡迎當事人提供第一手真實資料,洗刷冤屈,終結網路霸凌。
檢視 SMT核心工艺解析与案例分析 的原始碼
←
SMT核心工艺解析与案例分析
前往:
導覽
、
搜尋
由於下列原因,您沒有權限進行 編輯此頁面 的動作:
您請求的操作只有這個群組的使用者能使用:
用戶
您可以檢視並複製此頁面的原始碼。
{| class="wikitable" align="right" |- |<center><img src=https://www0.kfzimg.com/sw/kfzimg/2328/01d74c1baa071f260b_s.jpg width="260"></center> <small>[https://book.kongfz.com/177675/6627821881 来自 孔夫子网 的图片]</small> |} 《'''SMT核心工艺解析与案例分析'''》,贾忠中 著,出版社: 电子工业出版社。 电子工业出版社成立于1982年10月,是[[工业]]和信息化部直属的科技与教育出版社<ref>[http://www.zhongyw.com.cn/news/show-53574.html 我国出版社的等级划分和分类标准],知网出书,2021-03-01</ref>,享有“全国优秀出版社”、“讲信誉、重服务”的优秀[[出版社]]、“全国版权贸易先进单位”、首届中国出版政府奖“先进出版单位”等荣誉称号<ref>[https://www.phei.com.cn/module/wap/about.jsp 关于我们],电子工业出版社</ref>。 ==内容简介== 本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇(第1~6章)汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第7~14章)精选了127个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖,直接切入主题,重点突出,是一本非常有价值的[[工具书]],适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用,也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。 ==作者介绍== 贾忠中,[[中兴通讯股份有限公司]]首席工艺专家,从事电子制造工艺研究与管理工作近30年。在中兴通讯工作期间,见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性等有着深入、系统地研究,擅长组装不良分析、焊点失效分析。出版作品有:《SMT工艺质量控制》《SMT可制造性设计》《SMT工艺不良与组装可靠性》《SMT核心工艺解析与案例分析》 (该书2010—2016年先后修订二次,第3版于2016年出版)等,发表论文多篇,被粉丝誉为“实战专家”。 ==参考文献== [[Category:040 類書總論;百科全書總論]]
返回「
SMT核心工艺解析与案例分析
」頁面