檢視 Cadence系统级封装设计的原始碼

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《'''Cadence系统级封装设计'''》，副标题：Allegro SiP/APD设计指南，作    者王辉，出版社电子工业出版社，出版时间2011年2月1日，定    价46 元，ISBN9787121118708，字    数403千字。

电子工业出版社成立于1982年10月，是工业和信息化部直属的[[科技]]与教育出版社，每年出版新书2400余种，音像和电子出版物400余种，期刊8种，出版物内容涵盖了信息科技的各个专业分支以及工业技术、经济管理、大众生活、少儿[[科普]]<ref>[https://www.douban.com/group/topic/116170316/ 100部科普经典名著]，豆瓣，2018-04-26</ref>等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列<ref>[https://www.phei.com.cn/module/wap/about.jsp 关于我们]，电子工业出版社</ref>。

==内容简介==

Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3 版，功能更加强大，本书是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。本书主要介绍系统级封装的设计方法。本书共分为11章：第1章系统级封装设计介绍，介绍系统级封装的历史和发展趋势， 以及对SiP、RFSiP、PoP等封装的展望。第2章封装设计前的准备，主要结合工具，了解一些常见的命令和工作环境，本章中有部分内容，可以在学完本书后再进行练习。第3章系统封装设计基础[[知识]]，主要是了解一些设计的数据，如芯片（Die）、BGA、基板厂所用的参数。第4章建立芯片零件封装，主要介绍如何创建Die的零件库。第5章建立BGA零件库，介绍如何创建BGA的零件库。第6章导入网表文件，可以根据实际情况建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章电源铜带和键合线设置，主要介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章约束管理器，介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章布线和铺铜，包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章后处理和制造输出，介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章协同设计，包括独立式协同设计、实时的协同设计。

读者对象：本书适合从事系统级封装设计相关[[工作]]的人员参考学习，也可作为高等院校相关专业师生的参考书。

==参考文献==
[[Category:040 類書總論；百科全書總論]]