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《'''广电和通信设备电子装接工初中高级工指导教程'''》，工业和信息化部教育与考试中心 著，出版社： 电子工业出版社。

电子工业出版社成立于1982年10月，是工业和信息化部直属的[[科技]]与教育出版社，每年出版新书2400余种，音像和电子出版物400余种，期刊8种，出版物内容涵盖了信息科技的各个专业分支以及工业技术、经济管理、大众生活、少儿[[科普]]<ref>[https://www.douban.com/group/topic/116170316/ 100部科普经典名著]，豆瓣，2018-04-26</ref>等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列<ref>[https://www.phei.com.cn/module/wap/about.jsp 关于我们]，电子工业出版社</ref>。

==内容简介==

本书以《国家职业技能标准―广电和通信设备电子装接工》为依据，紧紧围绕“以企业需求为导向，以职业能力为核心”的编写理念，力求突出职业技能培训特色，满足职业技能培训与鉴定考核的需要。本书可作为广电和通信设备电子装接工（初、中、高级工）职业技能培训与鉴定考核用书，也可供相关人员参加在职培训、岗位培训使用。

==目录==

第1章 [[职业道德]] 1

1．1 职业道德的概念 1

1．2 职业道德的五个基本要求 1

1．2．1 爱岗敬业 1

1．2．2 诚实守信 2

1．2．3 办事公道 2

1．2．4 服务群众 2

1．2．5 奉献社会 2

1．3 职业道德的作用 2

1．3．1 社会道德的具体化使从业者的道德品质得到提升 3

1．3．2 推动[[市场经济]]健康有序地发展 3

1．3．3 推动社会进步、提高国民综合素质 3

练习题 3

答案 4

第2章 法律法规 5

2．1 《中华人民共和国产品质量法》相关知识 5

2．1．1 《产品质量法》的适用范围 5

2．1．2 产品质量的监督 5

2．1．3 生产者、销售者的产品质量责任和义务 7

2．2 《中华人民共和国标准化法》相关知识 7

2．2．1 标准的制定 8

2．2．2 标准的实施 8

2．2．3 标准的监督管理 9

2．3 《中华人民共和国计量法》相关知识 9

2．3．1 《计量法》的适用范围 9

2．3．2　计量基准器具的使用条件 10

2．3．3 计量标准器具的使用条件 10

2．3．4　计量检定 10

2．3．5　计量监督 10

2．4 《中华人民共和国劳动法》相关知识 11

2．4．1 劳动者的权利与义务 11

2．4．2　促进就业 11

2．4．3 劳动合同和集体合同 11

2．4．4 劳动安全卫生 12

2．4．5 职业培训 12

2．4．6 社会保险和福利 12

2．4．7 劳动争议 12

2．5 《中华人民共和国环境保护法》相关知识 13

2．5．1 监督管理 13

2．5．2 保护和改善环境 13

2．5．3 防治环境污染和其他公害 14

2．5．4 法律责任 14

练习题 15

答案 16

第3章 基础知识 17

3．1 机械、电气识图的基础知识 17

3．1．1 机械制图的基本规定 17

3．1．2 简单机械图纸的识读 18

3．1．3 电路图的构成要素 20

3．1．4 常见元器件符号 21

3．2 常用电工、电子元器件的基础知识 23

3．2．1 电阻器知识 23

3．2．2 电容器知识 29

3．2．3 电感器知识 33

3．2．4 变压器知识 35

3．2．5 半导体元器件知识 36

3．2．5 表面安装元器件知识 43

3．3 常用电路的基础知识 49

3．3．1 直流电路 49

3．3．2 基尔霍夫定律 52

3．3．3 二端网络定理 54

3．3．4 电磁感应 55

3．3．5 正弦交流电路 61

3．4 计算机应用的基础知识 66

3．4．1 计算机的组成 66

3．4．2 数制及转换 69

3．4．3 计算机病毒 71

3．5 电气、电子测量的基础知识 73

3．5．1 测量与计量 73

3．5．2 电子测量 74

3．5．3 测量误差 76

3．6 电子电路的基础知识 77

3．6．1 无线电波通信的基础知识 77

3．6．2 串/并联谐振电路 84

3．6．3 整流/滤波电路 87

3．6．4 放大电路 90

3．6．6 脉冲、逻辑门电路 94

3．7 安全用电与文明生产 100

3．7．1 安全用电 100

3．7．2 文明生产 108

练习题 108

答案 110

第4章 PCB组装―初级工 111

4．1 通孔元器件知识 111

4．1．1 检查外观质量 111

4．1．2 电气性能筛选 112

4．2 元器件引线的预处理与搪锡 113

4．2．1 元器件引线的预处理 113

4．2．2 元器件引线搪锡 113

4．3 元件引线成形 117

4．3．1 元器件引线成形的要求 117

4．3．2 元件引线成形的方法 121

4．4 电烙铁焊接技术 125

4．4．1 电烙铁的握法 125

4．4．2 电烙铁的分类 126

4．4．3 烙铁头的结构 127

4．4．4 烙铁头损耗机理分析与常见缺陷及处理方法 131

4．4．5 电烙铁的特性与参数 133

4．5 焊料与助焊剂 134

4．5．1 焊料 134

4．5．2 助焊剂 135

4．6 手工焊接 141

4．6．1 焊接原理 141

4．6．2 手工焊接的具体流程 141

4．7 元器件的安装 144

4．8 焊点质量判断 145

练习题 148

答案 149

第5章 导线加工 151

5．1 导线下线 151

5．1．1 常用线材的基础知识 151

5．1．2 屏蔽线知识 154

5．1．3 导线质量检查与存储 155

5．2 线缆组件制作工艺 156

5．2．1 线缆组件制作的工艺流程及一般要求 156

5．2．2 线缆标识 158

5．3 线缆下线 164

5．4 导线端头处理 165

5．4．1 导线屏蔽层处理 165

5．4．2 剥线工具选用及质量要求 168

5．5 导线端头搪锡的方法及要求 172

5．6 导线与接线端子的焊接要求 174

5．7 线缆组件制作技术 176

5．8 线缆压接 181

5．9 线缆组件封装工艺 187

5．10 线缆组件的检验及周转、运输、存储要求 189

练习题 190

答案 191

第6章 螺纹连接 193

6．1 螺纹连接工艺概述 193

6．2 常用螺纹紧固件及其选用 193

6．2．1 螺纹的基础知识 193

6．2．2 常用螺钉 195

6．2．3 螺母的形状、名称、特点、用途及规格 196

6．2．4 螺柱和螺栓的形状、名称、特点、用途及规格 197

6．2．5 垫圈的形状、名称、特点、用途及规格 198

6．3 螺纹连接紧固件的测量量具 199

6．3．1 钢直尺 199

6．3．2 游标卡尺 199

6．4 装配工具 201

6．4．1 手动螺钉旋具 201

6．4．2 电动螺钉旋具 202

6．4．3 螺母旋具 202

6．4．4 扳手 202

6．5 螺纹连接的方法 203

6．5．1 金属工件及非金属工件螺纹连接的拧紧 203

6．5．2 螺纹连接的防止松动的措施 204

6．5．3 几种螺纹连接的方法 206

6．5．4 典型零部件安装示例 206

练习题 208

答案 209

第7章 PCB组装―中级工 210

7．1 通孔元器件引线搪锡 210

7．2 通孔元器件引线成形 210

7．3 波峰焊接 212

7．3．1 波峰焊接工艺流程概述 212

7．3．2 工艺流程分解 213

7．4 选择性波峰焊接 216

7．5 浸焊 216

7．6 PCB安装 217

练习题 220

答案 221

第8章 线束与射频电缆组件制作技术 222

8．1 导线选用 222

8．2 线束制作的要求 222

8．2．1 线束制作的一般要求 222

8．2．2 整机布线原则 223

8．3 线束制作 224

8．3．1 线束制作概述 224

8．3．2 线束绑扎 224

8．4 射频电缆 229

8．4．1 射频电缆的分类 229

8．4．2 射频连接器 231

8．4．3 制作射频电缆组件的设备、工具和工装 231

8．4．4 射频同轴电缆组件的制作 236

练习题 239

答案 239

第9章 静电防护 241

9．1 无处不在的静电 241

9．2 静电放电 243

9．2．1 静电放电的危害 243

9．2．2 静电引起的半导体元器件的损伤 244

9．2．3 半导体元器件损伤的形式 245

9．3 静电防护等级及标识 246

9．3．1 ESD敏感度级别 246

9．3．2 静电防护标识 246

9．3．3 常见静电防护失效的原因 247

9．4 预防静电放电的方法 248

9．5 静电防护管理体系认证 248

9．6 静电防护管理 249

9．6．1 防静电（EPA）工作区要求 249

9．6．2 防静电操作设施要求 249

9．6．3 人员管理要求 252

9．6．4 元器件的包装 253

9．6．5 生产线上常见的ESD风险和典型静电源 254

9．6．6 产品周转 254

练习题 255

答案 255

第10章 PCB的制造 257

10．1 PCB原材料 257

10．1．1 PCB的分类 257

10．1．2 PCB用基材性能 259

10．1．3 覆铜箔基材结构 260

10．2 基材类型介绍 260

10．2．1 覆铜箔板 260

10．2．2 PCB的组成 263

10．3 布线 264

10．4 PCB的制作 266

练习题 267

答案 268

第11章 PCB组装―高级工 270

11．1 元件焊接前的处理 270

11．1．1 特殊元器件处理工艺 270

11．1．2 工装的概念及使用方法 270

11．2 PCB手工焊接 273

11．2．1 助焊剂与焊料匹配选用 273

11．2．2 表面贴装元器件焊接的工艺方法 273

11．2．3 PCB焊点质量判断 274

11．3 PCB清洗工艺方法 275

11．4 PCB焊接实例 277

11．5 PCB的检查与返修 282

11．5．1 多引线插装元器件拆焊工艺要求 282

11．5．2 PCB组件返修质量控制工艺要求 283

11．5．3 自动光学检测仪（AOI）的操作工艺要求 285

11．6 PCB表面贴装技术 286

11．6．1 锡膏涂覆工艺要求 286

11．6．2 点胶机操作工艺要求 287

11．6．3 贴片机操作工艺要求 288

11．6．4 再流焊机操作工艺要求 291

练习题 293

答案 294

第12章 光纤与网线 295

12．1 光纤 295

12．1．1 光纤的分类及结构 295

12．1．2 光纤跳线 298

12．2 光纤跳线制作 299

12．3 光纤续接工艺 304

12．3．1 光纤冷接头续接工艺 304

12．3．2 光纤续接的具体流程 306

12．3．3 光纤续接常用工具和材料 307

12．3．4 光纤跳线的测量 310

12．3．5 光纤维护 311

12．4 网线 313

12．5 网线的制作流程及方法 315

练习题 321

答案 321

第13章 整机装配 322

13．1 现场生产文件准备 322

13．2 整机装配要求 323

13．2．1 力矩设置工艺要求 323

13．2．2 机电元器件、组件、部件、整件安装工艺要求 324

13．3 产品检查要求 325

13．4 质量证明文件 325

13．5 830T数字万用表装配 326

练习题 333

答案 334

第14章 多余物控制 335

14．1 多余物的产生及预防 335

14．1．1 从设计、工艺、装配、检验等各环节预防多余物 335

14．1．2 生产过程中多余物的控制要求 337

14．2 多余物的检查方法 341

练习题 342

答案 343

参考文献 345

==参考文献==
[[Category:040 類書總論；百科全書總論]]