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{| class="wikitable" align="right" |- |<center><img src=https://www0.kfzimg.com/sw/kfz-cos/kfzimg/7445133/425ff2a6f9cf7fe0_s.jpg width="260"></center> <small>[https://book.kongfz.com/508937/7427053006 来自 孔夫子网 的图片]</small> |} 《'''图解入门半导体制造设备基础与构造精讲'''》,佐藤淳一 著,卢涛 译,出版社: 机械工业出版社。 截至2022年,机械工业出版社年出版新书近2700种,年引进和输出版权总量近800种,产品横跨科技出版、教育出版、大众出版三大板块,覆盖机械、电工电子、[[汽车]]、建筑、计算机、经管、心理<ref>[https://www.sohu.com/a/387427297_768618 谈心理健康教育对学生的重要性 ],搜狐,2020-04-12</ref>、生活、科普、艺术设计、文创等十多个专业领域,以及高等教育<ref>[https://www.sohu.com/a/440916094_120868911 2020中国高等教育十大关键词],搜狐,2020-12-28</ref>、[[职业教育]]、技能教育等不同教育层次。 ==内容简介== 本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个[[半导体]]制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。 ==作者介绍== 佐藤淳一,毕业于京都大学工学研究科,并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社(现TDK),1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间,参与创建半导体尖端技术公司,担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位,同时也是应用物理学会员。 译者简介 卢涛,江苏常州人,[[日本中央大学]]工科硕士。精通各种半导体制造设备流程与开发,曾参与半导体工厂数据的实时传输和设备状态的分析。 ==参考文献== [[Category:040 類書總論;百科全書總論]]
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