高密度集成電路有機封裝材料

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《高密度集成電路有機封裝材料》，楊士勇 著，出版社： 電子工業出版社。

電子工業出版社成立於1982年10月，是工業和信息化部直屬的科技與教育出版社，每年出版新書2400餘種，音像和電子出版物400餘種，期刊8種，出版物內容涵蓋了信息科技的各個專業分支以及工業技術、經濟管理、大眾生活、少兒科普等領域，綜合出版能力位居全國出版行業前列。

目錄

內容簡介

先進集成電路封裝技術主要基於四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜製作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板製造、薄/厚膜製作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統介紹高密度集成電路有機封裝材料的製備、結構與性能及典型應用，主要內容包括高密度集成電路有機封裝材料引論、剛性高密度封裝基板材料、撓性高密度封裝基板材料、層間互連用光敏性絕緣樹脂、環氧樹脂封裝材料、導電導熱黏結材料、光刻膠及高純化學試劑。

作者介紹

楊士勇博士，中國科學院化學研究所研究員，中國科學院大學教授，國家973項目首席科學家，國家傑出青年基金獲得者（1999），中國科學院"百人計劃」資助獲得者（2003）。長期致力於先進高分子材料（尤其是高性能聚酰亞胺材料）的製備、表徵、結構與性能及應用基礎研究工作，在國內外學術期刊發表研究論文200多篇，申請國家發明專利100多項（其中70多項獲得專利授權，20多項專利技術實現了應用轉化）。研製的耐高溫聚酰亞胺樹脂基體系列產品實現了多項重要工程應用，高性能聚酰亞胺薄膜實現了產業化，高耐熱PMI泡沫實現了國產化。曾獲中國科學院院地合作獎（2012）、中國產學研合作創新成果獎（2013）、中國化學會高分子基礎研究王葆仁獎（2013）、中國專利優秀獎（2013）、國防科學技術發明獎二等獎（2014）、北京市科學技術進步獎特等獎（2020）等。