金居
金居開發股份有限公司（CO-TECH DEVELOPMENT CORP.，股票代碼：8358，簡稱金居）成立於：1998年5月22日，總部位於台灣台北市內湖區。主營事業為：電子零組件製造業、金屬表面處理業、鍊銅業。並於2010年9月股票於櫃檯買賣中心買賣[1]。
本公司係由宋恭源先生(光寶集團)、詹其哲先生(光隆實業)、駱傑雄先生與江國政先生(致福集團)等人，共同創辦成立。金居不斷追求企業之長期生存與發展，對銅箔事業有長遠之承諾，並做長期投資之準備、一流設備及產能的擴充、新技術的開發，以因應客戶的需要[2]。
目錄
公司文化與價值觀
．凡事以公司整體利益最大化為出發點 ．學習、成長、分享，成為夥伴關係 ．跨部門團隊、同步工程、分力合擊 ．追根究底的精神（魔鬼都在細節裡） ．持續創新，與時俱進（苟日新，日日新，又日新）[3]。
高頻產品佔比逐步成長
銅箔加工費傳漲聲，銅箔廠—金居(8358)已與客戶溝通協商調漲代工費，金居專注開發高頻高速系列材料，已通過多家終端客戶認證，預計Intel Whitley平台伺服器客戶可望於2021年第1季末出貨。
金居近幾年專注「小而美立基市場」，鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場，因應客戶需求開發產品，經過兩年多努力，金居在射頻、網通設備及資料庫中心高頻高速銅箔亦已於去年順利通過Intel與AMD，以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證，並自去年下半年開始導入。伺服器高頻高速材料出貨逐步放量，產品組合轉佳亦推升金居毛利率成長。
由於Intel Whitley平台產品預計2021年第1季末、第2季初有機會大量交貨，且軟板、高頻高速材料客戶訂單狀況不錯，目前金居產能滿載生產，2021第1季看起來也算樂觀；金居表示，若Intel Whitley平台產品如預期在2021明年第1季末開始放量，明年高頻高速產品佔比有機會超過20%，在高毛利產品出貨拉升下，明年營收將優於今年，獲利成長幅度將高於營收[4]！