低共熔點檢視原始碼討論檢視歷史
低共熔點（eutectic point）：在一些二元體系中，在升溫過程中，兩組分能以任何比例互相熔成一個液相。如果兩個組分以適當比例混合，在某一溫度下兩個固體組分可同時熔化，且這個溫度通常低於每一純組分的熔點，該溫度叫低共熔溫度。由低共熔溫度和低共熔組分所決定的點叫低共熔點（用E表示）。若從降溫過程來說，E點也稱共結點。[1]
其它介紹
現有價格昂貴的中藥單體，欲測定它的低共熔點，以便於製成凍干製劑，請問各位老師，用什麼較合適的方法才能測定準確，且節約原料？ 採用電阻法或熱電偶法都可以。 對於共融點的測量一般的凍干機都有檢測的裝置，也就是上面所說的電阻（電偶）法，都是可以自動檢測的，如果你沒有這樣的裝置可以，使用下面的土辦法，自己檢測一下： 把電極引線通過一個開關與萬用表相連，可以不分正負極。如果凍干箱沒有電線引出接頭，則可以用二根細導線從箱門縫處引出，在電線附近塗些真空密封蠟，這樣不至於影響真空度。 待溫度計降至0℃之後即開始測量並作記錄。把萬用表的轉換開關放在測量電阻的最高檔（×1K或×10K）。由於萬用表內使用的是直流電，為了防止電解作用，在每次測量完之後要把開關立即關掉，把每一次測量的溫度和電阻數值一一記錄下來。開始時電阻值很小，以後逐步增高。到某一溫度時電阻突然增大，幾乎是無窮大，這時的溫度值便是共熔點數值。 不管是自動的還是我們自己檢測，都存在較大的誤差，原因是一樣的，那就是：銅電極處多少有些電解作用。另外，凍結過程與熔化過程電阻的變化情況並不完全相同，但所測之值仍有實用參考價值。[2]
理論分析
熱固性樹脂固化動力學參數常用DSC數據分析確定。固化反應中DSC測量的熱量與樹脂環氧基團和固化劑反應基團的消耗量成正比，即反應熱與反應轉化程度成正比，據此可研究固化動力學和確定動力學參數 。反應
程度 α=△Ht/△Ho。(1)
反應速率： da/dt=(1/△Ho)(d△H/dt)(2)
式中：△Ht為反應到時間t時放出的熱量，△Ho為總的固化熱，d△H/dt為熱流速率。 熱固性樹脂固化動力學可分為2種基本類型：n級反應和自催化反應機理：
n級反應： da/dt=k(1-a)n(3)
自催化反應： da/dt=kam(1-a)n(4)或 da/dt=(k1+k2am)(1-a)n(5) 式中：k、k1、k2：為反應速率常數，m和n為反應級數。 該實驗採用動態DSC數據來分析確定體系的固化動力學。Melak方法是較為有效的分析動態固化動力學模型的方法，此方法引入y(a)函數，並將y(a)與a作圖擬合。然後將實驗曲線與標準曲線進行比較，以確定動力學模型。 式中：T0.5和分別為a=0.5時的溫度和反應速率。 在固化反應中反應速率方程的一般表達式亦可表示為： 式中：A為頻率因子，△E為表觀活化能(kJ/mol)，f(a)為要確定的動力學模型。 若選擇n級反應模型，(3)式變為： (da/dt)e△E/RT=A(1-a)n(8)
將(8)式兩邊取對數得： ln[(da/dt)e△E/RT]=lnA+nln(1-a)(9) 式中反應活化能△E可由Kissinger方法來確定。然後根據DSC數據計算ln[da/dt]e△E/RT和ln(1-a)，作圖並進行線性回歸求得反應級數n及頻率因子A。
若選擇自催化模型，(4)式可變為： ln[(da/dt)e△E/RT]=lnA+nln[am/n(1-a)](10) 以ln[(da/dt)e△E/RT]對ln[am/n(1-a)]作圖並進行線性回歸處理可求得反應級數m、n及頻率因子A。