表面组装元器件查看源代码讨论查看历史

表面组装元器件 外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。　　表面组装元器件亦称片状元器件，记为SMC或SMD，它是无引线或引线很短，适于表面安装的微型电子元器件。随着表面组装技术和片式元器件的飞速发展，片式元器件的种类和数量显著增加，成为电子元器件的主流产品。

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《元器件》在2004年版本的基础上补充了许多新型的元器件及其具体型号、技术参数及应用电路。该书主要介绍电子产品中常用的电子元器件、半导体分立器件、半导体集成电路、光电器件与数码激光器件、数码显示器件与彩色显像管类的真空器件及片状元器件的基本工作原理、主要技术指标及性能等；同时还介绍了对某些元器件的简单修理方法，并为读者提供了常用元器件的技术参数及常用元器件的代换件等翔实的技术资料。

该书适合电子产品的生产技术人员、维修人员、应用人员阅读。可作为电子技校、职业学校、中等专业学校的电子技术基础教材，也可作为广大电子爱好者的学习参考书。